头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 基于FFmpeg的远程视频监控系统编解码 在远程视频监控系统中视频数据的编码传输以及解码显示是一个重要组成部分，通过对FFmpeg的研究学习，考虑采用FFmpeg来实现编解码的方法。远程监控系统由采集发送端和接收处理端组成，采集发送端使用S3C2440作为嵌入式硬件平台，并通过USB摄像头OV9650采集视频数据，经过FFmpeg编码后传输给接收处理端。接收处理端接收到数据后通过FFmpeg实时解码，采用OpenCV显示，实现远程监控。 发表于：2013/3/26 基于ARM9-μC／OS-II软硬件平台的SD卡文件系统的设计与实现 随着嵌入式式技术的不断发展，ARM处理器凭借其高性能、廉价、耗能低的优质特性而得到广泛应用。文中主要针对货车动态称重系统中大量实时载重数据存取的需求，在ARM9嵌入式处理器和μC/OS-II操作系统基础上，设计实现了一种SD卡文件系统。该系统具有实时性强、存取速率高、易维护，易移植等特点。 发表于：2013/3/26 中标麒麟操作系统串口调试方法研究 文中提出的两种方法都能够实现中标麒麟操作系统下的串口调试。采用minicom不需要自己编程，但是使用时不够方便，不够直观；使用Qt4编写串口调试程序，比较简洁、直观，同时它还可以集成到一个大型程序中，作为一个子模块而存在。 发表于：2013/3/26 采用多渠道联络与人力资源优化相结合改善客户体验 全球领先的客户联络、企业劳动力优化和微软平台解决方案提供商Aspect公司近日披露一项调查报告，结果显示用户常常对于企业的客服部门感到失望，以至于每10人中就会有4人说，我们在与客服人员进行沟通时，他们并不能真正解决我们的问题。64%的人认为，在与客服人员沟通时他们并未像对待大客户一样的对待他们，时常有用户的呼叫被转接到自动应答。 发表于：2013/3/26 东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统 东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布其开发出创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作系统所做的评估显示，在运行可将图像分辨率从1920x1080像素提升至3840x2160像素的超高分辨率程序时，其功耗较标准操作系统降低了24.6%。该全新操作系统的详细情况于3月20日在法国格勒诺布尔召开的欧洲设计、自动化与测试年会(Design, Automation & Test in Europe (DATE 2013))上进行展示。 发表于：2013/3/25 基于KEELOQ技术的遥控门禁系统的实现 基于KEELOQ技术的解码运算，采用滚动码技术，通过HCS301进行跳码编码并对其进行解码，同时采用芯片PIC16F630，设计了一个遥控门禁系统。给出了系统流程图和部分硬件原理图，详细描述了密钥的产生和解码的过程。本系统具有保密性高、使用方便、成本低的特点。 发表于：2013/3/25 基于GPRS和基站定位的城市公交监控装置 分析了基站定位相对于GPS定位在城市公交终端应用中的优势，介绍了基于GPRS和基站定位的公交监控装置设计，并着重阐述了基于ARM嵌入式系统平台的监控装置的技术实现。 发表于：2013/3/25 基于嵌入式的实时通信协议栈研究与设计 传统的TCP/IP协议重点在于保证数据传输的可靠性及流量控制，而在实时性要求相对较高的嵌入式领域， 其实时性方面的性能显得不足。为此，对基于TCP/IP协议的嵌入式通信协议栈进行了分析，针对通信中的TCP拥塞控制问题进行了改进，有效地提高了TCP/IP协议的实时性。 发表于：2013/3/25 新十年，新定位，新跨越，共创IC China美好未来 第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。 发表于：2013/3/25 飞思卡尔推出业界最小的 ARM Powered® 微控制器 — Kinetis KL02 2013 年2 月26 日，德国纽伦堡讯－随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司（NYSE：FSL）凭借新的Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02 拥有巨大的市场潜力。 发表于：2013/3/22 <…2482248324842485248624872488248924902491…>
