头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 IBM、意法半导体（ST）与Shaspa携手推动智能家庭发展 IBM、意法半导体与Shaspa宣布将携手推动云计算和移动计算在智能家庭领域的发展，让设备厂商和服务供应商能够为消费者带来创新的家居功能管理和互动方式，通过手势识别和语音辨识等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造更优质的智能家庭及更舒适的居住空间。 发表于：2013/3/22 Microchip GDD X支持在Windows®、Linux或Mac®电脑上创建基于PIC® MCU的GUI 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出其增强型可视化设计工具图形显示设计器X（GDD X），为采用Microchip16位或32位PIC® MCU的应用提供了一种快速简便的方法来创建图形用户界面（GUI）屏幕。利用GDD X，开发人员可以在Windows®、Linux或Mac OS®操作系统中，自由地选择其工作环境。 发表于：2013/3/22 Synopsys与ARM签订多年合作协议以支持ARMv8处理器的早期软件开发 为加速芯片和电子系统创新提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys）日前宣布：推出用于ARMv8 处理器的VDK系列产品，从而扩展其支持基于ARM处理器的系统的软件开发工具产品系列。Synopsys的VDK系列产品（Virtualizer™Development Kit）是各种以嵌入式平台为目标的、使用了虚拟原型的软件开发工具包。 发表于：2013/3/22 意法半导体（ST）扩大基于统一平台的广播机顶盒产品阵容，有效提高成本效益并缩短产品上市时间 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和机顶盒IC供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）。 发表于：2013/3/21 Aspect 获得7项微软金牌和6项银牌 全球领先的客户联络、企业劳动力优化和微软平台解决方案提供商Aspect近日宣布，该公司再续与微软公司的合作伙伴关系，喜获7项金牌和6项银牌。微软金牌让Aspect跻身微软合作伙伴前1%之列，证明了Aspect在当今日新月异的商业环境中，有能力满足微软公司各类用户的不同需求。 发表于：2013/3/21 基于零中频的声表面波射频识别收发机的设计 结合声表面波（SAW）标签的物理特性以及零中频的灵活性，设计了一种双通道的声表面波射频识别系统。详细介绍了系统硬件结构，同时给出了零中频结构中直流偏置、本振泄漏、偶次失真和闪烁噪声等问题的解决方案。测试结果表明，该系统不仅成本较低，而且与同类产品相比具有更高的性价比。 发表于：2013/3/21 基于OMAP3530硬件平台的ARM和DSP协同开发方法 以OMAP3530为硬件平台，以DVSDK为软件工具，介绍了协同开发环境的搭建方法。说明了OMAP3530中ARM和DSP协同开发的两种方法，并对两种方法的优缺点进行了比较。 发表于：2013/3/21 传统机顶盒节能改进及遥控一体化方案研究 提出了一种传统机顶盒节能改进及遥控一体化设计方案。在不改变机顶盒内部电路原有布局的情况下，通过增加由继电器、单片机最小系统及红外发射等模块组成的控制系统，使机顶盒待机功耗从改进前的5.07 W下降到0.76 W，节能近90%。此外，根据遥控器常用操作功能提出了一种实用型遥控一体化方案，既避免了两个遥控器来回切换的烦恼，提升了用户体验，又克服了目前市场上遥控一体化改进方案复杂及成本高等不足。 发表于：2013/3/21 新一代微型能量收集技术惊艳登场，加快无电池应用步入现实 桥梁的安全监控、零瓦待机、智能照明控制……等这些看似风马牛不相及的领域，今天，它们都将和一个概念——“微型能量收集（Energy Harvesting）”技术联系在一起。微型能量收集技术虽然现在还没有得到大规模商用，但在刚刚开幕的第十二届慕尼黑上海电子展富士通半导体的展台上，我们惊喜地看到微型能量收集技术已经取得了重大技术突破，这为讨论已久的“无电池”、“半永久续航”应用的广泛普及奠定了基础。 发表于：2013/3/20 爱立信（Ericsson）与意法半导体（ST）对ST-Ericsson的未来战略方向达成一致共识 爱立信（NASDAQ:ERIC）与意法半导体（NYSE:STM）宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。根据2012年12月两家母公司所公布的战略计划，双方一直在为合资企业寻找一个战略性解决方案。经过几个月的密切合作，两家公司决定选择一个对双方的前景和发展计划最有利的战略方案。 发表于：2013/3/20 <…2483248424852486248724882489249024912492…>
