头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 基于MPC5534的压电式共轨ECU硬件设计 介绍了采用高性能32位处理器MPC5534设计的基于压电喷油器的电子控制单元（ECU）。设计中主要采用了基于电子产品可靠性设计的如电磁兼容设计、热设计、降额设计等思想，以解决压电喷油器驱动电路中的高电压、大电流带来的电磁辐射和热负荷以及关键元器件的寿命等问题。实验表明，该系统能够满足压电式喷油器多次喷射的要求。 发表于：2018/8/7 一种快速热处理温度控制器的设计 针对现阶段灯管式的快速热处理设备自动化程度不高和温度控制精度不理想等问题，介绍了一种基于DSP和MCU的控制器设计。DSP内置模糊PID控制算法，负责完成温度信号采集与控制输出部分；MCU负责实现人机交互和大量数据存取功能。仿真结果表明，控制算法具有较高的控制精度。 发表于：2018/8/7 基于ARM9的USB与多通道CAN转换器的设计 介绍了基于嵌入式系统的USB与多通道CAN转换器的设计。将USB总线与CAN总线的特点相结合，使上位机能够通过USB接口同时监视多个CAN通道（最多8个），完成USB总线与CAN总线的数据双向传输。 发表于：2018/8/7 第三季利基型DRAM价格预估持平，DDR3具成本优势短期仍为主流 第三季利基型DRAM价格预估持平，DDR3具成本优势短期仍为主流 Aug. 6, 2018 ---- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。展望第三季，预期DDR4利基型内存报价水平将较接近主流标准型与服务器内存，因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动。整体而言，第三季利基型内存价格走势预估将持平。 发表于：2018/8/7 日本电产倾力打造牵引电机、电动助力转向系统专用电机 日本电产于 7 月 25 日发布了2018财年第一季度（2018 年 4 月-6 月）的业绩公告，从公布结果来看，不论是营业利润、税前利润、还是本期利润都创下了以往单季度业绩的最高纪录。车载及家电・商用・工业领域的营业利润也纷纷创下了历史季度最高值，实现了两位数营业利润率的目标。 发表于：2018/8/6 满足小螺距高可靠性连接器的需求—Easy-OnFFC/FPC连接器问市 Molex 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。 发表于：2018/8/6 意法半导体推出工业磁强计和电子罗盘，提升智能电表篡改检测和精密运动感测性能 意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC 电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。 发表于：2018/8/6 智能无源无线传感器一站式解决方案解决物联网感测设计挑战 物联网(IoT)正迅速发展，感测是其重要一环。通常，IoT感测节点是采用电池供电和有线连接的，这阻碍了在某些无法进入或难以到达的地方进行部署，而频繁更换电池也会增加维护成本，且电池和走线会增加面积，不利于实现高能效和高密度分布。为此，安森美半导体推出创新的智能无源无线传感器(Smart Passive Sensors?，简称SPSTM)，摆脱电池和布线挑战，能在无法布线或难以更换电池的网络边缘测量、采集并分析数据。SPS结合完整的开发套件SPSDEVK1，构成一个即插即用的一站式完整解决方案，几乎适用于任何环境和终端市场，从智能家居和楼宇应用，到工业、农业、交通和医疗保健，设计人员无需从多家供应商处采购，节省开发时间和成本。 发表于：2018/8/6 Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用标准电阻安装尺寸的全新高功率、大电流云母栅格电阻器系列---GREM。Vishay Milwaukee GREM电阻器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。 发表于：2018/8/6 联华电子和美商Avalanche合作技术开发MRAM及相关28纳米产品 联华电子今(6日) 与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布，两家公司成为合作伙伴，共同开发和生产取代嵌入式内存的磁阻式随机存取内存(MRAM)。同时联华电子也将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司。 发表于：2018/8/6 <…390391392393394395396397398399…>
