高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计

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Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签

美国加利福尼亚州Camarillo市，2017年11月29日—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech（Nasdaq：SMTC）日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触发后进行通信。基于LoRa的微纳型电子标签可以部署在众多物联网（IoT）行业中，从而利用事件数据来做出更明智的决策。

发表于：2017/12/6

研华发布支持宽温工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217

2017年11月，深圳 -全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著提升。同时，AIMB-217还捆绑研华专属WISE-PaaS/RMM软件套件，可实现远程设备管理。 AIMB-217的显示性能已提升至4K2K，CPU功耗TDP仅为6~12W。此外，AIMB-217还支持-20~70°C宽温工作，非常适合半户外应用。

发表于：2017/12/6

意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案

中国，2017年12月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与亚马逊云计算服务平台(AWS)在最新的AWS物联网(IoT)解决方案Amazon FreeRTOS方面展开合作，为市场提供IoT云节点整体解决方案。

发表于：2017/12/6

莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案，简化音频互连并提升性能

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月29日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI® 2.1标准的增强音频回传通道（eARC ）音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。

发表于：2017/12/6

线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

2017年11月30日，德国慕尼黑讯—电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。

发表于：2017/12/6

贸泽开售Murata DMH系列超薄超级电容 为可穿戴设备及智能设备提供峰值功率辅助

2017年11月30日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 Murata的DMH系列超级电容。此系列超级电容具有仅0.4mm的超薄身材，适用于可穿戴设备、医疗贴片、电子纸、智能卡和其他空间受限移动装置的峰值功率辅助。

发表于：2017/12/6

Lattice：正朝着网络边缘领域进军

作为FPGA行业的重要供应商，Lattice（莱迪思半导体）最近两年倍受关注。当有中资背景的Canyon Bridge收购一事告吹以后，Lattice半导体的未来何去何从成为业界关注的重要话题。日前，Lattice半导体首席运营官Glen Hawk先生亲临上海，面对媒体畅谈了企业的未来发展战略。

发表于：2017/12/5

采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接

德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

发表于：2017/11/30

全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能

2017年IoT技术博览会 – 407号展台 – 加州圣克拉拉 – 2017年11月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)发布了两款新型板（屏蔽板），进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

发表于：2017/11/30

PSA平台安全架构简介

物联网（IoT）转型的进程正如火如荼，并有可能改变企业和消费者体验。互联网的这个新阶段能否取得成功，很大程度上取决于数十亿各种互联设备的信任和安全性能。企业需要依靠来自边缘计算的数据才能做出商业决策，而消费者需要确保他们的互联家居和数字生活不会被黑客攻击。近期的攻击和安全研究表明，在极端情况下，设计不佳的连接设备有可能被攻陷并导致互联网基础架构的关键部件被破坏，甚至影响到我们的安全。因此，我们需要能够应对这些威胁并且适用于各种成本点的设备安全。平台安全架构（PSA）的使命就是克服这一挑战。它能够服务于任何设计合理的 Arm 处理器，包括低成本微控制器。

发表于：2017/11/30