头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 NI推出下一代LabVIEW 新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美国国家仪器，National Instruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系统设计软件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。LabVIEW NXG通过一种实现测量自动化的创新方式，在基于配置的软件和自定义编程语言之间建立了桥梁，让各个领域的专家可以将关注焦点集中在最重要的事情上，即关注问题本身而非工具。 发表于：2017/5/24 SAR ADC的系统级建模与仿真 为了实现逐次逼近型模数转换器(Successive Approximation AnalogtoDigital Converter, SAR ADC)，在MATLAB平台上使用Simulink 工具，建立SAR ADC的理想模型，主要包括数模转换器（DAC）、比较器、译码器和寄存器模块。理论分析时钟抖动、开关非线性、比较器失调、电容失配等非理想因素对系统性能的影响，在理想模型基础上添加非理想因素，进行MATLAB仿真，通过分析输出信号频谱的变化，总结降低非理想因素对系统性能影响的方法，对实际电路设计具有指导意义。 发表于：2017/5/23 一种基于双DSP的高精度AD采集系统 弹载计算机体积小、接口种类多，给实现高精度AD采集带来难度。介绍一种基于双DSP的高精度AD采集系统，利用主从模式双处理器架构和高精度AD采集芯片AD73360完成对目标信号的采集和实时处理。该方法具有抗干扰能力强、量化噪声小、分辨率高的优点。通过系统联试等多方验证，满足某弹载计算机系统的性能指标要求。 发表于：2017/5/23 IEEE 802.3bt PD 控制器效率高达 99% 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 5 月 22 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IEEE 802.3bt 受电设备 (PD) 接口控制器 LT4294，该器件适用于需要高达 71W 传送功率的应用。 发表于：2017/5/23 MACOM将在于夏威夷檀香山举行的IMS 2017 2017年5月15日，马萨诸塞州洛厄尔 - 6月6日到8日期间，MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）将在于夏威夷檀香山举行的IEEE国际微波大会 (IMS) 2017上展示其业界领先的硅基氮化镓产品组合和其他高性能MMIC和二极管产品。 MACOM展位将展示专为商业、工业、科学和医疗射频应用而优化的全新产品解决方案。 发表于：2017/5/23 全新音频技术将在中国的卡拉OK APP中掀起波澜 在亚洲，特别是在中国，卡拉OK备受欢迎，是与朋友聚会时的主要娱乐活动，三五结伴去卡拉OK娱乐，一展歌喉、乐趣无穷。因此，人们对KTV手机APP的追捧也不足为奇，手机APP能让卡拉OK爱好者随时随地在社交媒体上练习、录制并分享歌曲。 然而，对于安卓手机用户来说，这些应用的性能一直不太理想。 可喜的是，随着新音频芯片技术的出现，安卓用户将获得更好的使用体验。 发表于：2017/5/23 泰斗微电子全面量产第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平台 国内领先的卫星导航定位和授时芯片及应用解决方案研发设计企业泰斗微电子科技有限公司（以下简称“泰斗微电子”）在“第八届中国卫星导航学术年会”中向业界重点推介第四代自主知识产权的40nm多模GNSS基带射频一体化芯片平台——TD1030。 发表于：2017/5/23 艾睿电子与Libelium签订协议加强物联网方案组合 2017年5月23日 -艾睿电子与Libelium签署了一项全球分销协议。该协议通过增加Libelium的无线和传感器技术加強了艾睿针对物联网（IoT）的产品组合，使公司能够提供现成IoT解决方案，加速IoT设备的部署。 发表于：2017/5/23 赛普拉斯全新评估套件简化各种太阳能供电的物联网设备的设计 加利福尼亚州圣何塞，2017 年 5月 22 日 —— 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款全新评估套件，用于评估赛普拉斯的能量收集电源管理 IC (PMIC) 系列产品。赛普拉斯 CYALKIT-E04 评估套件为开发者提供一个易用的平台，使其能够运用太阳能组件设计无电池设备或延长电池寿命， 并且可以评估多种用于无线传感器节点的电源管理功能。该套件可在物联网应用中，与赛普拉斯的蓝牙?低功耗 (Bluetooth? Low Energy) 无线连接解决方案配套使用。 发表于：2017/5/23 格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划 成都（2017年5月23日）— 5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 发表于：2017/5/23 <…675676677678679680681682683684…>
