物联网最新文章 技术壁垒：格罗方德宣布搁置7nm研发，5nm/3nm亦将终止 在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries(格罗方德，格芯)的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab 8工厂，介绍他们计划向7nm EUV推进。 发表于：2018/10/29 恩智浦成功纳入美国纳思达克100指数 美国科技证劵交易所纳思达克公布称，荷兰埃因霍温的芯片制造商恩智浦（NXP Semiconductors），从11月5日开始，被纳入纽约华尔街证券交易所的纳思达克100指数（Nasdaq 100index）中。 发表于：2018/10/29 东南亚将成为我国集成电路进口大户 据从东北财经大学第四届“星海论坛”上获悉，在当日下午举办的主题为“自贸区扩大改革自主权和中国特色自由贸易港探索”分论坛上，大连瀚闻资讯有限公司与东北财经大学辽宁（大连）自贸区研究院共同编制的《中国进口路线图2018》（以下简称《路线图》）正式发布。同时，来自国内多家高校自贸区院长、科研机构自由贸易港研究学者和自贸区建设实务专家，围绕新形势下推进国家“一带一路”建设和自由贸易试验区战略进行思想交流和学术探讨。 发表于：2018/10/29 Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL）、一个光电二极管、一个信号处理IC，和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实（VR / AR）耳机以及其他电池供电的设备。 发表于：2018/10/29 线上体验最便捷快速的研发支持，赢取年度奖励 研发设计难，是工程师在工作中持续要克服的问题，从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集，再到产品的技术资料的查看、下载和汇总，甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验，以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的，而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。 发表于：2018/10/27 新一代磁性位置传感器助力无人机、轻工业、医疗以及太空机器人应用 在过去几年里，一系列新的终端市场和应用开始涌现，推动了对更高性能位置传感器的需求。这在磁性位置传感器 IC 领域尤为明显，此类传感器的供应商已经响应市场的急切呼唤，开始推出新产品，专为快速发展的机器人和无人机市场量身定制。新型磁性位置传感器更加智能，可提供更高的分辨率和精度，更小更轻，而且功耗远远低于其前代产品。本文将简述一下磁性位置传感器的历史，以及它们以往所服务的终端市场和服务方式，然后深入探讨当今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后，聚焦机器人和无人机领域，分享这些新式的创新型磁性位置传感器的几个用例。 发表于：2018/10/27 英飞凌24G雷达开发板DISTANCE2GO之射频设计 英飞凌是全球民用雷达芯片领域的领导者，英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片，帮助厂商设计出更加简单，紧凑，可靠的雷达传感器。在中国市场，英飞凌已与众多方案设计合作伙伴展开合作，为客户提供完整的24GHz 毫米波雷达解决方案。 发表于：2018/10/27 大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案 2018年10月25日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎力推立锜科技（Richtek）通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。 发表于：2018/10/27 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线 Rutronik24分销平台提供的Ethertronics 1002289天线能够用于多种无线技术。这款天线带有宽带调谐功能，因此适用于许多国际LTE频段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技术。它使用柔性基材制造，可以轻易集成到系统中。 发表于：2018/10/27 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。 发表于：2018/10/27 NetApp赋予DevOps掌控权，创新发展谋共赢 高效的自助服务资源可提高基础架构的利用率和灵活性 ·通过高级数据服务缩短开发周期将更多时间用于开发活动，减少管理服务所需的时间 ·让开发人员在负责管理基础架构要求的同时，运营人员仍然可以了解运营状况 发表于：2018/10/27 “氮化物半导体新结构材料研究”将作为重点研发计划 氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于 “间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、 化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特 点。例如，TiN熔点为2 930～2 950℃，是热和电的良导体，低温下有超导性，是制造喷气发动机的材料。ZrN在低温有超导性，现用作反应堆材料。 发表于：2018/10/27 英伟达、美光产品反应一般，高端显卡有待提高 包括英伟达 Nvidia 和美光在内的主要芯片股周二 (23 日) 因半导体行业看跌情绪而受到目标价格的下调。 发表于：2018/10/27 地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案 2018年10月23日－26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。 发表于：2018/10/27 TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程 新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。 解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。 发表于：2018/10/27 <…464465466467468469470471472473…>
