物联网最新文章 Polycom亮相2018微软技术暨生态大会 2018微软技术暨生态大会在上海世博中心拉开大幕，缤特力Plantronics（NYSE：PLT）旗下Polycom公司，携众多旗舰产品出席本次大会，展示其与微软最新合作进展，为办公用户带来无缝融合的协作体验。其中，Polycom RealConnect现可支持Microsoft Teams；首次亮相国内市场的Polycom MSR系列解决方案，则进一步扩展了Microsoft Teams的音视频解决方案组合。 发表于：2018/10/27 意法半导体公布2018年第三季度财报 ·第三季度净营收25.2亿美元（同比增长18.1％） ·第三季度营业利润率15.8％（同比增长270个基点），净利润3.69亿美元（同比增长56.7％） ·业务展望(中位数): 预计第四季度净营收环比增长约5.7％，2018全年净营收同比增长约16.0％; 第四季度毛利率约39.8％ 发表于：2018/10/27 探索物联网对创新的影响 十年前，在物联网成为流行词之前，德州仪器公司有一个简单的创意，让开发人员可以更轻松地将复杂的无线电技术（如Wi-Fi®）添加到其嵌入式应用程序中。这一前景令人兴奋。无线连接将为我们的客户打开新的大门，帮助他们收集数据并提供多种多样的新服务。 发表于：2018/10/27 湃睿科技带您走进郑纺机，探知智能化、数字化创新与变革 郑纺机PLM项目于2017年7月17日启动，在湃睿科技优秀实施团队和丰富实施经验的支持下，已于2018年5月15日成功验收，完成了产品生命周期管理系统的实施与建设。近日，郑纺机相关骨干接受了专访拍摄。接下来让我们走进郑纺机，了解郑纺机，探知PLM系统给企业带来的创新与变革。 发表于：2018/10/27 三星电子发布基于赛灵思技术的 SmartSSD 解决方案 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ）刚刚度过了激动人心的几周，在硅谷与北京举办了开发者的盛会XDF（赛灵思开发者大会），并发布了加速人工智能和数据中心应用的 Versal 与 Alveo 两大产品系列。今天，这一喜人势头再添新彩：在上周举行的三星科技日 (Samsung Tech Day) 上，三星电子宣布推出基于赛灵思 FPGA 技术的 SSD - SmartSSD，通过使数据更加临近计算单元实现了更高性能，超越了 CPU 的局限 。 发表于：2018/10/27 格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略 今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 发表于：2018/10/27 世强& Silicon Labs workshop举办，展示多项行业首创的物联网动态多协议技术 自物联网的概念被提出至今，物联网虽在一定意义上进入了我们的生活，但还没有全面深入。有研究机构曾预计，未来十年全球物联网将实现大规模普及。于是，在这个亿万风口下，拿出物联网的新玩法、新产品和新解决方案显得愈发重要。 发表于：2018/10/27 为何微软、亚马逊、英特尔纷纷投资一家AI芯片创业公司 包括微软、亚马逊和英特尔在内的六家著名科技公司的风险投资部门均投资了Syntiant，一家于2017年在加州尔湾成立的初创公司，最初专注于语音识别AI芯片的开发。 发表于：2018/10/27 国产服务器厂商涅槃，面向云计算宽度扩展 服务器是网络社会最重要的ICT基础设施，为全网提供计算资源。随着云计算和大数据技术的成长，x86服务器成为服务器中的“贵族”，其弹性、可靠、灵活、可扩展和高性价比深受互联网企业的欢迎，“双通”并购案、中兴门等事件的爆发，都在为服务器产业发展走向加上注脚。在x86硬件同质化背景下，云计算、大数据、物联网、边缘计算、5G和人工智能产业的发展，都在为服务器产业发展走向提供新的可能。但是，受制于统一架构，x86服务器同质化越来越明显，白牌厂商的崛起，让服务器行业利润越来越薄，小型机对关键业务领域也窥视已久，在服务器行业平静的湖面下，实则暗流涌动。 发表于：2018/10/27 高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性 德州仪器（TI）近日推出新的温度传感器系列，可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度，有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器，同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器，符合医疗温度计的要求。这些新型设备可帮助工程师能够更快地开发出具有高精度及超低功耗的患者监护仪、现场变送器以及计量应用。 发表于：2018/10/26 台积电张忠谋：半导体要全靠未来的努力才能维持领先 据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。 发表于：2018/10/26 投行接连看空 美半导体板块风光不再 美国半导体行业巨头AMD（超威半导体）25日发布的三季度财报显示，AMD三季度营收和四季度指引均逊于市场预期。截至当日早间美股收盘，AMD大跌9.17%至22.79美元，与9月13日所创年内高点34.14美元相比已跌去33.25%，进入技术性熊市。 发表于：2018/10/26 LG Innotek总裁：中国热电半导体的市场潜力巨大 10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商 LG Innotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。 发表于：2018/10/26 台湾半导体产业年增速或超过5% 台湾工业研究部门10月24日发布研究报告称，受惠领先厂商先进制程技术优异以及产品订单升温等，台湾半导体产业产值今年有望达2.7兆元新台币(约合人民币6000亿元)，年增5%以上。 发表于：2018/10/26 MIT 的研究人员利用石墨烯，制备各种非硅半导体材料 砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT 的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。 发表于：2018/10/26 <…465466467468469470471472473474…>
