物联网最新文章 英特尔大师挑战赛广州站暨华南区决赛金秋开赛 携手Acer宏碁点燃羊城激情 金秋十月，羊城热度不减，第二季英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenger，简称IMC）广州站暨华南区区域决赛在广州体育职业技术学院火爆开场。比赛现场气氛热烈，掌声欢呼声不绝于耳，历经层层选拔脱颖而出的各支优秀参赛队伍，与明星职业战队LGD、人气解说西朴、安琪、Miss蜜桃、山子，以及数千名现场观众共同享受了这一场精彩纷呈的电竞狂欢嘉年华。 发表于：2018/10/16 Vishay全新100V和120V TMBS®整流器提供低至0.36 V的正向压降，降低功率损耗并提高效率 Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款全新100 V和120 V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器---V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI，比前几代产品的正向电压降低20 mV。Vishay General Semiconductors V30100CI、V30120CI、V40100CI和V40120CI采用TO-220AB封装提供了30 A至40 A的电流额定值。 发表于：2018/10/16 瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。五款RAA210xxx 简单数字电源模块提供了先进的数字通讯和监测功能，与瑞萨电子的模拟电源模块一样简单易用。这些产品是完全的降压稳压电源，可提供 25A、33A、双 25A、50A 和 70A 的输出电流，同时可在业界标准的 12V 或 5V 输入电源下运行。RAA210xxx 系列为服务器、存储、光网络和电信设备中使用的高性能 FPGA、DSP、ASIC 和存储器提供负载侧 ( POL ) 直接供电。每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成 ( HDA ) 封装，并高度集成了 PWM 控制器、MOSFET、电感器和无源器件。简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。 发表于：2018/10/16 Splunk宣布扩展合作伙伴计划 助力合作伙伴取得成功 致力于将数据转化为行动和价值的Splunk公司（NASDAQ：SPLK）宣布扩展Partner+计划，通过创新和强化进而扩展合作伙伴生态系统。Partner+计划为全球各地的超过1600个Splunk合作伙伴提供支持和投资，其中包括全球系统集成商、分销商、增值服务经销商、技术联盟合作伙伴、OEM厂商和管理服务提供商，助力其取得成功。 发表于：2018/10/16 IPC新组建交通电子可靠性委员会 9月25日，著名汽车厂商和轨道交通厂商和他们的一级供应商在德国法兰克福成立了IPC交通电子可靠性理事会（ITERC）。首届理事会成员来自包括电子硬件开发、制造技术、PCB设计、质量和环境可靠性方面的专家。理事会的成立源于IPC会员和汽车行业领导们对今年6月份在德国纽伦堡召开的汽车电子可靠性会议的积极响应和迫切需求。 发表于：2018/10/16 高歌猛进 SW智能方案与本地化服务并举 SW技术日成功举办，展示最新智能制造整体解决方案 近日，全球领先的金属加工解决方案和智能制造生产系统供应商德国埃斯维机床有限公司（SW公司）在其苏州工厂举办了技术日活动。以“SW - 您智能制造生产系统的合作伙伴”为主题，此次技术日活动在重点展示了SW高效智能的创新产品以及新成立的机床组装车间的同时，还在现场带来了一条其自主设计开发的卡车转向节自动化生产线，创新领先的智能生产技术吸引了海内外制造领域的企业代表、合作伙伴、专家同行等110余名人士的参与，现场气氛十分热烈。 发表于：2018/10/16 贸泽开售SanDisk iNAND 8251 嵌入式闪存为移动AR和物联网应用提供高效存储 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货SanDisk的 iNAND® 8521嵌入式闪存 (EFD)。iNAND 8521 EFD采用3D NAND技术和UFS 2.1快速接口，具有出众的读写性能，可为大多数轻薄型计算设备和数据密集型移动设备提供存储解决方案。 发表于：2018/10/16 人工智能芯片的DNA 过去十年间，几项技术的进步使人工智能 （AI）成为最令人振奋的技术之一。2012年，Geoffrey Everest Hinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法，该算法使计算机视觉领域发生了革命性变化。然而，机器学习理论早在2012年之前就有人提出，并且Nvidia GTX 580图形处理器单元等微处理器使这一理论得以实现。这些处理器具有相对较高的内存带宽能力且擅长矩阵乘法，可将该神经网络模型的AI训练时间缩短至大约一周。理论与算法的结合开启了新一代技术进步，带来了与AI相关的全新可能性。本文概述了人工智能设计新时代及其多样化处理、内存和连接需求。 发表于：2018/10/16 大联大友尚集团推出Realtek最新的IPCAM SoC安全监控解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出瑞昱半导体（Realtek）最新一代IPCAM SoC安全监控解决方案。 发表于：2018/10/16 利用Microchip的低功耗1.8V温度传感器系列监控多个位置的温度 温度测量对保证物联网（IoT）和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。 发表于：2018/10/16 OnRobot亮相中国国际工业博览会，展示协作机器人应用实力 总部位于丹麦的协作机器手臂末端工具（EOAT）供应商OnRobot参加了2018年中国国际工业博览会（CIIF），并在博览会上展示了一系列使机器人和人类能够更有效协同并肩工作的应用。 发表于：2018/10/16 Splunk 助力嘉年华公司为客户提供轻松愉悦的观光体验 致力于将数据转化为行动和价值的Splunk公司（NASDAQ： SPLK）宣布全球最大的休闲旅游公司嘉年华公司（Carnival Corporation & plc）正在通过Splunk Cloud™和Splunk® Enterprise Security（ES），在游客度假期间提供安全的移动接入。此外，嘉年华邮轮还通过Splunk Enterprise，对游客在线预订、活动预约以及其在船上的活动等数据进行分析。 发表于：2018/10/16 Intel、Arduino及myDevices加入快速扩展的 Arm Pelion物联网平台生态系统 ?通过与Intel合作并推出Mbed Linux操作系统，进一步提升Pelion物联网平台的能力，以管理任何设备及连接到任何云端环境 ?Pelion 物联网平台与myDevices简化了物联网部署和管理，使组织能够快速获得可转化为行动的洞察力 ?Pelion连接管理(Pelion Connectivity Management)可使数百万Arduino用户实现移动物联网设备和模块的集成开发能力 发表于：2018/10/16 基于深度学习的实时识别硬件系统框架设计 设计了一种基于深度学习的实时识别硬件系统框架。该系统框架使用Keras完成卷积神经网络模型的训练并提取出网络的参数，利用ZYNQ器件的FPGA+ARM软硬件协同的方式，使用ARM完成对实时图像数据的采集、预处理及显示，通过FPGA实现卷积神经网络的硬化并对图像进行识别，再将识别结果发送至上位机进行实时显示。系统框架采用MNIST和Fashion MNIST数据集作为网络模型硬化试验样本，实验结果表明，在一般场景下该系统框架能够实时、准确地完成图像数据的获取、显示及识别，并且具有可移植性高、处理速度快、功耗低的特点。 发表于：2018/10/16 对标骁龙710/670？联发科Helio P70或将本月发布 据数字时报报道，联发科Helio P70处理器将在本月发布，届时相关手机也将会推出。据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali－G72。这与P60的参数基本相同。 发表于：2018/10/16 <…474475476477478479480481482483…>
