物联网最新文章 马自达使用软件定义的自动化测试系统，推进汽车的电气化，并且降低了90％的测试成本 "利用NI测试平台和生态系统，我们不仅成功开发了HILS，而且还成功开发了机器人、图像处理系统、语音合成系统、噪声模拟器和GPS模拟器，进而搭建了一个集成的电子组件自动化测试系统。 手动操作和结果判断相关的工时减少了90％，每年节省了数亿美元的成本。" 发表于：2018/10/11 Akamai 宣布对平台进行改进，以加强数字化企业的安全性和灵活性 负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今日宣布对其平台进行重大改进。这些更新可为那些通过Akamai Intelligent Edge Platform交付数字体验的企业提升洞察力、灵活性和品质，从而更好地保护和支持基于云的应用程序和基于Web的体验。 发表于：2018/10/11 双创赋能高新聚能 / 科技创造未来，“芯”智造引领明天 2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造 创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在各产业方向的应用。本次活动得到了陕西省半导体行业协会 、陕西省创业投资协会、赛迪顾问股份有限公司的大力支持。 发表于：2018/10/11 是德科技 Ixia 事业部和旭创科技演示 400 GE 互操作性 是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布，与苏州旭创科技有限公司首次演示 400 GE生态系统的互操作性。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。此次演示以旭创科技的 OSFP光收发器为载体，利用 Ixia 的 AresONE-400GE OSFP 8x400GE 测试系统提供 3.2 Tbps 的以太网测试流量。 发表于：2018/10/11 安富利携手Not Impossible Labs为失聪人士创造现场音乐体验 上周末，许多失聪人士体验到了一种尽享现场音乐的全新方式，让“不可能”成为了“可能”。在安富利和Not Impossible Labs的首次产品合作中，运用Vibrotextile?技术的可穿戴设备“Music：Not Impossible”实现了这个“包容性”的时刻。 发表于：2018/10/11 利用面向Google Cloud的Microchip AVR? MCU开发板， 轻松一点即可创建安全的连网应用 传统上，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。为了扩大与 Google Cloud的合作，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc. ）推出了全新的物联网快速开发板，让设计人员能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了强大的AVR® 单片机（MCU），这是一款CryptoAuthentication™安全组件集成电路和经过全面认证的Wi-Fi® 网络控制器，可以为连接嵌入式应用提供简单、有效的方式。连入网络后，Google Cloud IoT Core可以让收集、处理和分析数据变得轻松快捷，从而大规模报告决策。 发表于：2018/10/11 联合国AI报告：亚洲各国应制定AI政策 自动化、人工智能和“第四次工业革命”的创新正在渗透一切，这些创新可能会带来广泛的应用和影响，既有正面，也有负面。近日，联合国开发计划署（UNDP）与《经济学人》智库（EIU）合作发布了《发展4.0：亚太地区加速实现可持续发展目标中的机遇与挑战》报告。这一报告概述了人工智能和自动化影响可持续发展目标的正面路径和负面路径，随后列出了各国政府可用于推动有建设性发展方向的政策工具。 发表于：2018/10/11 Molex宣布推出开创业内先河的Spot-On连接器系统 2018年10月10日，Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot－On1．5和2．0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持1．0至3．0安的电流，可用的电路数量多达36个。此外，1．50和2．00毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。 发表于：2018/10/11 中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的最好机遇 2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。 发表于：2018/10/11 那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片 随着市场对芯片集成度和功耗的新要求，半导体工艺也在不断的进步，从90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先进的半导体制程工艺可达7nm，英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。 发表于：2018/10/11 三星2018年第三季度盈利满满，内存芯片的贡献超大 7月至9月的这个季度，三星电子营业利润为17.5万亿韩元（154亿美元），高于去年同期的14.53万亿韩元。营收同比增长4.75%，至65万亿韩元（572亿美元）。 发表于：2018/10/11 中国MCU如何完成逆袭 早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中，实现嵌入式应用，故称单片机。微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。目前，单片机已广泛称作微控制器（MCU），也有由微处理器发展的微控制器。 发表于：2018/10/11 另辟蹊径，台积电走上芯片云端设计之路 日前，晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作，包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技，共同支持后端芯片设计的在线服务。此云端服务将帮助芯片设计工具缩短工作周期并扩大覆盖范围，使半导体行业在摩尔定律放缓的当前情况下继续挖掘芯片性能，不过，云端设计客制化尚处在初始阶段，有待进一步建立并优化其自定义网站。 发表于：2018/10/10 中国芯片设计行业到底差在哪里 目前，全球IC设计产业以美国企业为主导，而中国是芯片设计产业最重要的参与者。根据2017年数据分析统计，美国IC设计公司在全球市场占比为53％，占据全球最大市场份额，而自新博通公司将总部搬迁至美国后，美国芯片在全球市场份额占比达到69％。而中国台湾地区2017年的全球市场总销售额中占16％，去年，联发科、联咏和瑞昱的IC销售额都超过了10亿美元，都跻身全球前二十大IC设计公司之列。再看下其它地区，欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2％，而日韩地区似乎对IC设计产业并不感兴趣。 发表于：2018/10/10 英特尔酷睿第9代处理器正式发布，走向主流芯片8核时代 英特尔今天宣布推出了一系列处理器：三款针对主流市场的英特尔酷睿第9代K系列超频处理器，七款酷睿X系列高端台式机处理器，以及一款能满足多性能需求的高频英特尔至强W-3175X处理器。此前几个月早有对酷睿第9代处理器的各种谣言与猜测，因而此次英特尔定位i9-9900K处理器为一款全球性能领先的游戏处理器也就不足为奇了。 发表于：2018/10/10 <…478479480481482483484485486487…>
