物联网最新文章 基于嵌入式及ZigBee技术的居室环境监测系统 设计了一套智能家居环境监测系统。系统通过ZigBee终端节点采集居室传感器数据信息，在居室内部建立ZigBee无线网络，并将传感器信息由ZigBee协调器模块传给系统的嵌入式家庭网关，由家庭网关对所接收的数据协议处理后，进行数据融合和模糊处理，最后将其转化成日常生活语言式的直观信息，显示到QT界面系统中。该网关也可以通过无线网络给各个终端节点发送指令信息或Internet网络与外部进行信息的沟通。系统具有手持可移动的特点，不仅可以随意增减节点数，也可将采集节点随意放置，应用于超市或者其他环境中。 发表于：2018/9/5 AMD在PC市场的份额持续扩大优势，Intel压力山大 AMD在去年推出的Ryzen系列处理器显示了强大的竞争力，市场份额节节攀升，有媒体报道指继它在美国取得了超过四成市场份额的历史新高后，在欧洲的德国市场其PC处理器出货量也超过了Intel，显示出Ryzen系列处理器有望助推AMD在全球PC处理器市场赢得更多市场份额。 发表于：2018/9/5 台湾半导体将走向何方 由SEMI主办的「2018国际半导体展」今(3)日举行展前记者会，SEMI产业分析总监曾瑞榆指出，明年全球半导体产值可望突破5000亿美元，而台湾半导体产业明年产值预估成长8% ，2020年至2021年预估成长6%，到2021年产值可望达到新台币 3兆元。 发表于：2018/9/5 锐成芯微布局RISC-V，加入SiFIVE DesignShare项目 2018年9月4日——SiFive国际领先的商业RISC-V处理器IP供应商，日前宣布成都锐成芯微，一家向全球客户提供IOT超低功耗总体解决方案的一站式IP公司，加入日益壮大的DesignShare 生态系统。 发表于：2018/9/5 强台风袭日 打乱电子链供货 日本西部地区昨（4）日遭遇25年来威力最强的台风「燕子」侵袭，打乱当地电子业出货，包括村田制作所（Murata）、夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂，牵动被动元件、面板等零组件，以及白色家电供货。 发表于：2018/9/5 力晶企业架构重组：命名力积电 定位专业晶圆代工 力晶集团为重返上市，昨（4）日宣布旗下巨晶更名为力积电，计划明年收购力晶科技所属的三座12吋晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，重新在台上市，并衔接苗栗铜锣厂的新12吋投资。 发表于：2018/9/5 Arm收购Treasure Data 进入物联网数据世界新篇章 随着全球领先的芯片技术和物联网服务公司Arm收购Treasure Data，历史发展将迈入新阶段。这是一个充满机遇的时代，作为Arm的一部分，Treasure Data将从其巨大的投资实力中获益。 发表于：2018/9/5 PCB产业景气回升，国内PCB行业潜力巨大 PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。 发表于：2018/9/5 英特尔和爱立信实现3GPP NR标准下首个基于39GHz频谱的端到端数据呼叫 近日，英特尔和爱立信实现了首个符合3GPP新空口（NR）5G标准的实时数据呼叫，采用英特尔射频毫米波芯片和爱立信无线电系统商用设备，包括5G NR无线电AIR 5331，基带及英特尔®5G移动试验平台。这次5G试验在瑞典希斯塔和加利福尼亚州圣克拉拉的实验室进行了演示，是首个39 GHz频谱上的多厂商数据呼叫。 发表于：2018/9/5 Imagination携手Chips&Media提供具有系统级压缩优势的集成化GPU和视频编解码器IP Imagination Technologies与Chips&Media宣布了一项全新的合作，它将为全球客户带来图形处理器（GPU）和视频编解码器（CODEC）领域内行业最佳的半导体知识产权（IP）解决方案。 发表于：2018/9/5 康宁亮相2018台湾国际半导体展并推广用于半导体微电子领域的精密玻璃解决方案 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。 发表于：2018/9/5 elmos推出下一代高性能“直接驱动＂超声波IC 德国elmos公司日前宣布推出用于汽车级超声波驻泊车辅助系统的下一代“直接驱动”超声倒车雷达处理芯片系列。 除汽车领域外，这些IC可用于工业应用或机器人应用中的距离测量。 发表于：2018/9/5 DSP、MCU、MPU的区别在哪些地方 CPU（Central Processing Unit，中央处理器）发展出来三个分枝，一个是DSP（Digital Signal Processing/Processor，数字信号处理），另外两个是MCU（Micro Control Unit，微控制器单元）和MPU（Micro Processor Unit，微处理器单元）。 发表于：2018/9/5 打造“全球开发者联盟”生态，大疆行业创新大会“应者云集” 为期两天的大疆行业创新大会（AirWorks China 2018）今天在上海金山区假日酒店闭幕。本次大会以“技术开放、生态共赢”为主题，汇聚了全球各地的无人机行业集成商、开发者与政企代表共450多名，共同探讨了无人机行业应用的最新技术成果与构建无人机生态系统的无限可能。 发表于：2018/9/5 艾迈斯半导体创新接口技术可显著解决真无线耳塞机构设计束缚 2018年9月4日，艾迈斯半导体推出了POW：COM创新接口技术。过往真无线耳塞技术需要六根导线才可以实现与充电盒之间的充电与通讯，这会制约入耳式耳塞所需要的小型舒适的机械结构设计，而POW：COM仅需两根导线即可完成此功能。 发表于：2018/9/5 <…502503504505506507508509510511…>
