物联网最新文章 KLA-Tencor宣布推出Kronos? 1080和ICOS? F160检测系统：拓展IC封装产品系列 KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos? 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS? F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 发表于：2018/9/3 舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机，满足个性化需求 舒伯特公司通过新开发lightline装箱机，为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成，可以在最小的空间内完成产品包装，同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。通过这一系列，舒伯特公司为对柔性化要求较低的包装任务，即产品种类和包装规格种类较少的任务，提供了一项成本低、交付快的解决方案。舒伯特lightline全新系列可完成常规包装任务，且使用预先备至系统组件，这些部件除了“lightline装箱机”之外，还包括能完成拾取放置任务的“lightline拾取线”和可以完成枕包任务的“lightline枕包机”。 发表于：2018/9/3 TCL集团携手新突思电子科技推出搭载AudioSmart远场语音技术的Alexa语音助手全新系列电视 全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）日前宣布， TCL集团生产的Alexa语音助手电视已经采用旗下AudioSmart®远场语音（FFV）技术。搭载AudioSmart FFV数字信号处理器（DSP）的TCL全新系列电视可为消费者带来优质的用户体验，并能够通过亚马逊Alexa语音助手实现语音控制。搭载Alexa和AudioSmart技术的TCL全新电视已于目前举行的2018 IFA 德国柏林国际消费电子展上亮相。 发表于：2018/9/3 贸泽恭贺2018年度杰出表现奖得主 电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 恭贺2018年度贸泽杰出表现奖得主。贸泽已在8月6日举行了颁奖典礼，感谢这些来自原厂制造商合作伙伴的优秀员工，在贸泽市场活动及新产品引入 (NPI) 方面提供的大力支持，这个奖项是对他们出众的团队合作精神及优异表现的肯定。 发表于：2018/9/3 主流芯片架构正在发生重大变化 由于芯片尺寸缩减带来的效益越来越小，业界正在设计支持AI的系统，以在本地处理更多数据。 发表于：2018/9/3 2018全球存储上游市场分析及国内存储企业量产进度预测 存储器是我们最常见的一种存储产品之一，也是应用非常广泛的一种半导体器件，存储分为上游、中游、下游市场，我们接触最多的是中下游市场，而对存储上游市场似乎并不是非常了解，今天笔者带大家了解一下全球存储上游市场。 发表于：2018/9/3 直流伺服电机与交流伺服电机的全方位对比 伺服电机是指在伺服系统中控制机械元件运转的发动机，是一种补助马达间接变速装置。伺服电机可使控制速度，位置精度非常准确，可以将电压信号转化为转矩和转速以驱动控制对象。伺服电机转子转速受输入信号控制，并能快速反应，在自动控制系统中，用作执行元件，且具有机电时间常数小、线性度高、始动电压等特性，可把所收到的电信号转换成电动机轴上的角位移或角速度输出。 发表于：2018/9/3 三星镜鉴：手机全球化遇到的问题，中国公司也无法避免 在手机领域中，苹果和三星都有很大的比例占有率，但是看如今中国的手机市场上，除了苹果依然坚挺，三星的辉煌已经成了过去式。 发表于：2018/9/3 妙笔生花是一种怎样的体验？这款平板让娱乐办公可兼得 平板电脑到底有什么用？很多人在过了刚买的新鲜劲之后，都把它丢在角落里“吃灰”。究其原因，主要是因为传统平板往往只有单一的影音娱乐功能，而且体验也不是很好，很快就会被不断更新换代的手机所取代。然而，随着兼具平板流动性和电脑大功能的三星Galaxy Tab S4上市，平板电脑长期存在的“尴尬”或可得到缓解。 发表于：2018/9/3 中国芯片制造工艺取得进展，可望在更先进工艺上与海外企业竞争 自2014年以来中国对芯片产业高度重视，中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现，不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢，中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺，不过其在28nm工艺上遭遇了困难，量产时间被一再延迟，直到去年业内知名的台积电前研发处长加入，中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升，再到如今的14nmFinFET工艺取得突破，中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。 发表于：2018/9/3 中国芯片制造工艺取得进展 可望在更先进工艺上与海外企业竞争 自2014年以来中国对芯片产业高度重视，中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现，不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢，中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺，不过其在28nm工艺上遭遇了困难，量产时间被一再延迟，直到去年业内知名的台积电前研发处长加入，中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升，再到如今的14nmFinFET工艺取得突破，中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。 发表于：2018/9/3 7nm芯片代工厂商太少 AMD从GF转投台积电 建造一个全新的最先进的芯片制造工厂需要大约100亿美元至150亿美元，也就是说，世界上只有少数几家公司拥有如此深厚的专业知识和雄厚的资金。 格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)宣布，它将不再投资于最前沿的7纳米芯片制造工厂。AMD同时表示将从格罗方德转向台积电来生产其最新的高端处理器。 发表于：2018/9/3 华为麒麟980处理器正式发布 华为德国柏林电子消费展上发布了华为麒麟980芯片。这款处理器是全球第一款7nm手机芯片，包揽了多项“全球首发”。 发表于：2018/9/3 Toby Walsh教授：四个指数趋势解释人工智能威胁论！ Toby Walsh是澳大利亚新南威尔士大学（CSIRO）的教授，Data61 （CSIRO）研究小组组长，人工智能方面的专家。Walsh教授在悉尼首席信息官峰会上发表主题演讲时说道：CIO（首席信息官）们其实不需要担心人工智能会对未来造成威胁，我们距离生产出与人类大脑高度匹配的机器人还有很远的路程。 发表于：2018/9/3 英特尔前总裁创业忙，推出首批数据中心芯片 据国外媒体报道，英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示，该公司推出了其首批数据中心芯片，采用了ARM构架。 发表于：2018/9/2 <…505506507508509510511512513514…>
