物联网最新文章 业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器测试 近日，世强&Keysight开放实验室举行在深圳正式揭幕。揭幕后，实验室可提供IoT物联网射频性能测试、EMI预兼容(辐射)近场测量、低功耗测量、无线充电传输效率测量及材料+LCR参数测量五大测试方案与pA级7?高性能数字万用表、单次时间分辨了最小20PS的频率计数器、采用逐点生成技术的33500B函数/任意波形生成器、业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器等全球先进的电子测试与测量设备供企业免费使用。 发表于：2018/5/5 TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）现正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品，采用了符合行业标准且可调整比例的设计，能够提供最高 56 Gbps 的数据速率，旨在满足您当前与未来的要求。 发表于：2018/5/5 TE Connectivity新款SFF-TA-1002规范连接器Sliver 2.0 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）推出Sliver互连解决方案，具有高性能、灵活性、成本低等特点，已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内小组已采用Sliver内部接线和卡缘互连产品作为其服务器、存储设备和网络设计的标准化连接器。 发表于：2018/5/5 Pickering扩展了2A PXI故障注入开关产品系列 近日，于英国滨海克拉克顿镇，Pickering Interfaces作为业内领先的模块化信号开关和电子测试与验证仿真的供应商，最近扩展了他们的PXI故障注入开关产品系列。 发表于：2018/5/5 STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海 — 应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys，近日在美国Rapid + TCT 2018 : 3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版Stratasys J750 3D打印机与新款Stratasys J735 3D打印机、Jigs and Fixtures for GrabCAD Print新型软件以及新款F900 生产级 3D打印机，进一步拓展了3D打印原型在应用上的极限，减少了制造工装夹具零部件的时间和成本，并提高增材制造在生产车间的使用率。 发表于：2018/5/5 一文读懂寒武纪国内首款云端芯片：这块芯片有何用途 2018年是AI芯片市场密集爆发的一年。从近一年来的行业动向可以看出，AI芯片公司频频获得融资，产品发布会也连接不断，进展迅速。在这样的发展背景下，云端芯片也占据了越来越重要的地位，也成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。 发表于：2018/5/5 内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价潮并没有来 根据Gartner的报告显示，在过去的2017年中，三星已经成功取代英特尔，抢下了全球最大芯片制造商的宝座。要知道，英特尔从1992年就一直占据着这一宝座，如今被三星超越实在是无奈，因为没有人能预料到这两年内存市场会如此强劲。 发表于：2018/5/5 秦朔：小米最可怕的地方是什么 继百度2005年在纳斯达克上市创下涨幅记录和阿里巴巴2014年在纽交所上市创下融资规模记录后，预计小米在港交所将创下今年全球最大规模IPO等耀眼记录。 发表于：2018/5/5 商务部：中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉；阿里全资收购先声互联；英特尔CPU又现8个新漏洞 5月3日下午，寒武纪在上海举办2018产品发布会，正式发布了新一代终端 IP 产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。 发表于：2018/5/4 集邦咨询：大尺寸产能压境与小尺寸需求失守，第二季面板价格持续下探 电视面板价格自2017年第二季末以来已连续三季下跌，至今仍无明显的止跌讯号。根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新研究报告显示，第二季电视面板价格预计将持续下探，各尺寸跌幅范围如下：32寸20~22%，43寸13~15%，49/50寸12~14%，55寸9~11%，65寸14~16%。 发表于：2018/5/4 欧司朗公布2018年Q2财报，加速科技转型，探索未来市场 欧司朗今日公布2018年第二季度财务业绩。欧司朗集团首席执行官Olaf Berlien表示：“本财年的上半年充满挑战。但并不会影响欧司朗的长期增长，现在公司的重组和科技转型工作正在持续进行。” 发表于：2018/5/4 Molex Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件在贸泽开售 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Mini-Fit TPA 2电源连接器和电缆组件。TPA 2电源连接器和电缆组件属于Molex阵容丰富的Mini-Fit系列，可提供额定电流最高达9 A的多功能现成解决方案。Mini-Fit TPA 2连接产品适合多种应用，包括消费类和家用电器、办公设备、 汽车装置和工业自动化。 发表于：2018/5/4 Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合 Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 发表于：2018/5/4 寒武纪为其新一代人工智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS产品 全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能处理器领域的全球领导厂商寒武纪已经为其云端智能处理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型验证解决方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可扩展性，支持寒武纪及其客户更快完成软件开发和系统验证任务。 发表于：2018/5/4 谷歌:现有芯片需做AI优化 至今未见成功的AI专用芯片 Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。 发表于：2018/5/4 <…607608609610611612613614615616…>
