物联网最新文章 人工智能重振存储器式运算架构 业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「存储器式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。 发表于：2018/5/4 全球AI芯片公司排行榜 Compass Intelligence近日发布的AI芯片厂商排名数据显示：前三名被英伟达、英特尔和恩智浦占据，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科，华为排第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。 发表于：2018/5/4 解读射频IC卡市场行情 已经步入成熟阶段 射频IC卡是一种以无线方式传送数据的集成电路卡片，它具有数据处理及安全认证功能等特有的优点。射频IC卡又叫非接触式IC卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源（卡中无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。 发表于：2018/5/4 2017全球十大模拟IC厂商排行榜出炉 德州仪器到底有多猛 去年，十大供应商占据了59％的模拟市场，德州仪器（TI）扩大在顶级模拟供应商中的领先地位，ON Semiconductor的增长最为强劲。 发表于：2018/5/4 Intel八代酷睿扩充产能：加入“中国制造” AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，晶圆自然不愁销量。 发表于：2018/5/4 苹果在中国的业务逆势增长对国产手机品牌是坏消息 苹果公布的财报显示，今年一季度其中国区业务同比增长21%。iPhone占其整体营收的七成左右，而今年一季度中国智能手机市场出货量同比下滑了超过两成，这意味着苹果在中国市场取得了逆势增长的成绩，显然这对于国产手机品牌来说不是一个好消息。 发表于：2018/5/4 华为和中兴遭美国军事区禁售 称其可能对美国防部构成安全风险 5月3日消息，美国国防部发布禁令，要求军事基地内的门店停止销售华为中兴的手机与调制解调器，理由是这些设备存在潜在的安全风险。美国国防部发言人表示，截至4月25日，该机构已经下令将这些相关产品从世界各地军事基地的商店中移除。 发表于：2018/5/4 IDC：一季度全球智能手机出货量下降2.4% 中国跌破1亿 5月2日，权威机构IDC刚刚公布了2018年一季度全球智能手机市场统计数据。根据统计结果来看，今年一季度全球智能手机出货量为3．361亿部，与去年第一季度的3．444亿部相比，下降2．4％。 发表于：2018/5/4 小米上市招股书：2017年亏损439亿元 5月3日消息，今日，小米赴港IPO。在上市招股书中，亿邦动力了解到，小米2017年亏损439亿元。 发表于：2018/5/4 三星 MPW 服务正式启动，期望借此稳定市场以追赶台积电 三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的 「多项目晶圆服务 (Multi-Project Wafer；MPW) 」 项目，近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的 8 寸晶圆代工技术为主，提供中小企业客制化的晶圆代工服务。 发表于：2018/5/4 台积电南京厂16纳米正式量产 第一个客户就是“挖矿龙头” 台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆。 发表于：2018/5/4 晶圆产业成长 中华化拟增设电子级酸产线 法人指出，因应两岸面板、晶圆代工半导体产业成长，晶圆厂、面板前段黄光制程所需的电子级酸用量增加，台湾中华化学工业（1727）已规划增设电子级酸生产线。 发表于：2018/5/4 格力净赚200亿不分红原因是要玩芯片 市值三天蒸发367亿 “格力打造核心科技”的口号曾响彻大地，这一次，董明珠造“芯”是认真的。 发表于：2018/5/4 阿里巴巴全资收购先声互联 料布局语音专用芯片 阿里巴巴宣布全资收购北京先声互联科技公司(以下简称“先声互联”)，但未透露收购金额。先声互联是大陆最早从事语音增强、远讲语音交互介面技术的团队，曾为阿里、百度、小米等多家公司提供解决方案。阿里表示，此次收购规模不大，主要针对技术和人才。据了解，随着阿里在晶片方面的战略布局，未来也将在语音专用晶片上有更多进展。 发表于：2018/5/4 Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。 发表于：2018/5/3 <…608609610611612613614615616617…>
