医疗电子最新文章 动态心肌负荷CT灌注成像挑战心脏MRI 南卡罗来纳州查尔斯顿大学医学院Markus Weininger带领的研究小组初步研究发现，心脏MRI可能会 发表于：2017/4/6 测降血糖的新型石墨烯贴片，让糖尿病患者的免受扎 对于糖尿病人来说，比起忌口更为痛苦的应该就是每天需要刺破手指监测血糖变化，以及依照三餐注射胰岛素。但更为虐心的则是，一旦自己在胰岛素注射量上出现偏差，不但对于血糖控制没有帮助，甚至还会危及生命。 发表于：2017/4/6 LG伊诺特开发了世界上第一70mW的UV-C LED LG伊诺特 已开发出世界上最大功率的杀菌用 UV-C LED，波长为 280 纳米 (nm) 的 1 个 LED 光功率高达 70毫瓦 (mW) 。 杀菌力比现有 40mW 级别 LED 高 1.5 倍，可对流水和空气进行杀菌。 发表于：2017/4/6 采用ARM+Android的智能近视分析仪 新医改启动以来，加快推进了医疗卫生的信息化和智能化，智能医疗正成为整个医疗产业的热点，有助改善看病难题，提高医疗机构的工作效率，人们在社区或家里就可以享受到医疗服务。医疗终端设备的小型化，信息化，智能化，为智能医疗行业的发展提供了条件。智能医疗对于医疗设备制造商、芯片企业、应用开发等产业链的各个环节，是一座“金矿”、一项潜力极大的“朝阳产业”。 发表于：2017/4/6 基于微功耗IC设计功能更齐全心率监护仪(HRM) 运用多种最新微功耗、高精度IC芯片，可以设计出一款功能更加齐全的低功耗心率监护仪(HRM)。本文旨在讨论这些芯片和功能。 发表于：2017/4/6 中国人体器官捐献登记数量激增背后的喜与忧 当生命不可挽救时，“自愿、无偿”捐献能用的器官，让生命以另外一种方式延续，正在成为越来越多人的主动选择。然而，器官捐献，这项在21世纪才在我国起步的事业，发展之路依然任重道远。 发表于：2017/4/6 AI医疗研究的现状和未来 近日，由智能医疗影像平台初创企业汇医慧影举办的“医疗人工智能前沿峰会”在北京举办。会议现场云集了飞利浦、西门子，以及斯坦福大学、清华大学等智慧医疗学界、业界专家，共同讨论人工智能化影像技术的发展预见和人工智能技术落地的未来医疗场景想象。 发表于：2017/4/5 大脑移植技术令美瘫痪男子具备意念控制能力 据英国路透社 3 月 29 日报道，美国研究人员 28 日宣布，美国一名瘫痪 8 年的男子借助大脑与计算机接口技术，成功用意念控制自己的手臂进行自主进食，靠自己吃下了一些土豆泥。该技术可以读取他的想法，并传送信号来实现其手臂的运动。 发表于：2017/4/5 近视眼的朋友的福利，这个镜片能让你重返5.0视界 据了解，来自加拿大的科技公司Ocumetics研究出来的仿生镜片，可以让视力瞬间恢复到5.0。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。 发表于：2017/4/5 “计算机医生”或将成现实 诊断疾病准确率高 具有庞大信息库的超级计算机“沃森”有可能成为替人诊断治病的“计算机医生”。它不仅有海量的生物医学信息，而且可以进行人机对话。计算机和医疗领域的专家目前正在对沃森做必要的改进，大约在两年后，“沃森”就有可能“挂牌行医”，成为计算机医生，或者临床医生的助理了。沃森(Watson)是谁？它就是在今年2月在美国益智类电视节目《风险》中战胜最优秀的人类选手的IBM超级计算机。 发表于：2017/3/31 ADI公司明日完成收购凌力尔特 已获得全部法律批复 Analog Devices, Inc. 今天宣布，公司已收到中国商务部(“MOFCOM”)关于收购凌力尔特公司的法律批文。MOFCOM的批复是本次收购需要的最后一个法律批文，双方预计将于2017年3月10日完成收购。 发表于：2017/3/31 Littelfuse 增加对碳化硅技术初创公司 Monolith 投资 Littelfuse， Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 万美元的投资。Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州，是一家开发碳化硅技术的初创公司。碳化硅是一种快速兴起的半导体材料，与常规硅相比，它使功率器件能够在更高的开关频率下工作。它可以显著的提高逆变器和电机驱动器的运行效能并降低系统成本。 发表于：2017/3/31 e络盟推出专注于嵌入式设计系列丛书二 [中国—2017年3月9日] 全球领先的电子元器件与开发服务分销商 e络盟 因其业界领先的设计和技术知识以及可为客户从概念到设计整个流程持续提供可靠的支持服务而广受赞誉。e络盟认为任何设计流程都不尽相同，为此持续通过不同渠道为客户提供广泛支持。 发表于：2017/3/31 恩智浦推出全球最小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 （BLDC）应用。 发表于：2017/3/31 东芝半导体宣扬＂芯科技 智社会 创未来＂ 日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技 智社会 创未来”为主题。 发表于：2017/3/31 <…264265266267268269270271272273…>
