Trinamic推出大功率步进电机的可扩展解决方案

Trinamic推出大功率步进电机的可扩展解决方案

Trinamic推出大功率步进电机的可扩展解决方案

发表于：2020/2/24 上午9:41:01

Trinamic推出用于步进伺服的即插即用智能步进电机系统

Trinamic推出用于步进伺服的即插即用智能步进电机系统

Trinamic的PD-1378 PANdrive智能步进电机系统结合了强大的步进电机和闭环驱控操作， 具有更高的精度、可靠性、效率和安全性。 TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其最新的 PANdrive™智能电机产品线， 增加了PD-1378该产品配备了性能卓越的步进伺服驱动控制器。 一个完整的机电一体化解决方案，闭环驱动控制部分支持12…48V直流电压和9A RMS电流的驱动功率，易于使用的PANdrive通过CAN总线接口进行控制，支持CANopen或TMCL协议。

发表于：2020/2/21 上午10:45:00

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

中国，北京- 2020年2月20日-Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee 片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择，其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。

发表于：2020/2/20 下午3:42:00

安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半导体推出采用LFPAK56封装的0.57 mΩ产品，籍此扩展市场领先的低RDS(on) MOSFET性能 同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷

发表于：2020/2/19 下午6:53:05

Vishay推出经AEC-Q200认证的厚膜高功率电阻，减少元件数量，降低成本

Vishay推出经AEC-Q200认证的厚膜高功率电阻，减少元件数量，降低成本

　　宾夕法尼亚、MALVERN—2020年2月19日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安装在散热器上，具有高功率和更强的脉冲处理能力，有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低成本。

发表于：2020/2/19 下午4:18:00

Microchip推出新型PIC MCU系列产品，将软件任务移交硬件，加快系统响应速度

Microchip推出新型PIC MCU系列产品，将软件任务移交硬件，加快系统响应速度

　　在基于单片机（MCU）的系统设计中，软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现，从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。 　　新系列产品集成了丰富的外设，功能多样且简单易用，通过方便的开发工具，用户可创建基于硬件的定制功能。通过将可配置的外设智能互联，用户可近乎零延迟地共享数据、逻辑输入或模拟信号，而无须额外代码来提升系统响应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种实时控制和互联应用，例如家用电器、安防系统、电机和工业控制、照明与物联网等。新产品还有助于减少开发板空间、物料清单（BoM）和总成本，并加快产品上市。

发表于：2020/2/19 下午3:19:50

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

贸泽电子备货Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC适用于一次性医疗用品

　　2020年2月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品。

发表于：2020/2/19 下午3:15:47

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 电源，适用于对价格敏感的应用

2020 – XP Power正式宣布推出两款新的板上PCB安装单输出AC-DC电源，为现代家庭、物联网（IoT）和工业技术应用提供一个方便、经济的解决方案。 　　作为对之前发布的3W、5W和10W模块的补充，VCE20和VCE40系列分别提供20W和40W的功率，并提供封装版本和低价格的裸板型版本，这两种版本都适合PCB安装。紧凑型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引脚的设计可确保产品易于集成到设计中，从而安全地将电源直接连接到PCB板。这两款产品的超紧凑设计特点可提供一个完整的电磁兼容滤波器，保持电容器和保险丝，所以无需外部组件，该产品可提供一个真正的节省空间的解决方案。

发表于：2020/2/19 下午3:02:00

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统

贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统

　2020年2月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC，具有低功耗、高性价比的特性，可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备，包括不断增长的互联医疗产品市场。

发表于：2020/2/19 下午2:37:00

意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

意法半导体发布工业物联网和车用安全蜂窝联网方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。

发表于：2020/2/19 上午11:31:07