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 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线

儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线

Rutronik24分销平台提供的Ethertronics 1002289天线能够用于多种无线技术。这款天线带有宽带调谐功能,因此适用于许多国际LTE频段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技术。它使用柔性基材制造,可以轻易集成到系统中。

发表于:2018/10/27 下午6:59:23

瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能

瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。

发表于:2018/10/27 下午6:56:55

NetApp赋予DevOps掌控权,创新发展谋共赢

NetApp赋予DevOps掌控权,创新发展谋共赢

  高效的自助服务资源可提高基础架构的利用率和灵活性   ·通过高级数据服务缩短开发周期将更多时间用于开发活动,减少管理服务所需的时间   ·让开发人员在负责管理基础架构要求的同时,运营人员仍然可以了解运营状况

发表于:2018/10/27 上午11:36:26

Polycom亮相2018微软技术暨生态大会

Polycom亮相2018微软技术暨生态大会

2018微软技术暨生态大会在上海世博中心拉开大幕,缤特力Plantronics(NYSE:PLT)旗下Polycom公司,携众多旗舰产品出席本次大会,展示其与微软最新合作进展,为办公用户带来无缝融合的协作体验。其中,Polycom RealConnect现可支持Microsoft Teams;首次亮相国内市场的Polycom MSR系列解决方案,则进一步扩展了Microsoft Teams的音视频解决方案组合。

发表于:2018/10/27 上午10:34:12

意法半导体公布2018年第三季度财报

意法半导体公布2018年第三季度财报

  ·第三季度净营收25.2亿美元(同比增长18.1%)   ·第三季度营业利润率15.8%(同比增长270个基点),净利润3.69亿美元(同比增长56.7%)   ·业务展望(中位数): 预计第四季度净营收环比增长约5.7%,2018全年净营收同比增长约16.0%; 第四季度毛利率约39.8%

发表于:2018/10/27 上午10:31:00

探索物联网对创新的影响

探索物联网对创新的影响

十年前,在物联网成为流行词之前,德州仪器公司有一个简单的创意,让开发人员可以更轻松地将复杂的无线电技术(如Wi-Fi®)添加到其嵌入式应用程序中。这一前景令人兴奋。无线连接将为我们的客户打开新的大门,帮助他们收集数据并提供多种多样的新服务。

发表于:2018/10/27 上午10:28:41

湃睿科技带您走进郑纺机,探知智能化、数字化创新与变革

湃睿科技带您走进郑纺机,探知智能化、数字化创新与变革

郑纺机PLM项目于2017年7月17日启动,在湃睿科技优秀实施团队和丰富实施经验的支持下,已于2018年5月15日成功验收,完成了产品生命周期管理系统的实施与建设。近日,郑纺机相关骨干接受了专访拍摄。接下来让我们走进郑纺机,了解郑纺机,探知PLM系统给企业带来的创新与变革。

发表于:2018/10/27 上午10:16:42

XP Power推出85W & 120W适配器电源,符合最新的能效标准和通讯&医疗安规标准

XP Power推出85W & 120W适配器电源,符合最新的能效标准和通讯&医疗安规标准

XP Power正式宣布推出新的85W & 120W 单输出高效率适配器电源,符合最新的外置电源能效安规标准。ALM85 & ALM120系列在运行和待机模式下能耗更少,有助于减少对环境的影响。

发表于:2018/10/27 上午10:08:03

基于MUSIC的算法利用腕上光电容积脉搏波(PPG)信号提供按需心率估算

基于MUSIC的算法利用腕上光电容积脉搏波(PPG)信号提供按需心率估算

想象未来几十年后的世界,您的孙子们可能不知道医院这个词,所有健康信息都是通过传感器远程记录和监测。想象您的家里配备了不同的传感器来测量空气质量、温度、噪声、光照和气压,并且根据您的个人健康信息,系统调整相关环境参数以优化您的家居环境。在实现美好未来的道路上,ADI公司处于一个独特的有利位置,通过提供相互补充的传感器、软件和算法来增加其在数字健康市场的份额。

发表于:2018/10/27 上午10:03:10

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

  ·新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。   ·解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。   ·参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力,实现高性能、低功耗应用。

发表于:2018/10/27 上午9:58:18

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