Achronix与Mentor携手带来高等级逻辑综合（HLS）与FPGA技术之间的连接

Achronix与Mentor携手带来高等级逻辑综合（HLS）与FPGA技术之间的连接

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持，为其提供优化的高等级逻辑综合（HLS）流程。

发表于：2018/8/30 下午6:04:06

从50多个生物识别可穿戴产品开发周期得到的十大经验教训

从50多个生物识别可穿戴产品开发周期得到的十大经验教训

“用于生物计量可穿戴设备的光学心率传感器”三篇系列文章的第二篇。第一部分重点介绍了这些传感器系统的工作原理，以及如何使用它们进行测量。

发表于：2018/8/30 下午5:59:55

硬见生态、共话5G，2018 5G测试技术峰会成功举行

硬见生态、共话5G，2018 5G测试技术峰会成功举行

8月29日，与Nepcon展会同期，由云创硬见主办，中国信通院、中国电子技术标准化研究院、金百泽科技、富士康工业互联网、DYWorks云创工场、硬见理工学院、机智云、向上创业协办的5G测试技术峰会在深圳会展中心举行。本次峰会上，中国信息通信研究院深圳分院主任冯志芳、是德科技市场拓展经理周翔、美国国家仪器华南大区经理陈哲明、中国电子技术标准化研究院计量与检测中心副主任王酣、世强先进Keysight分销仪器资深销售经理/应用经理徐军等行业专家到场，与峰会现场超过200名电子行业及5G领域专业人士共同探讨5G时代将给我们带来的巨大市场发展趋势。

发表于：2018/8/30 下午5:48:50

MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块，这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率，同时，与基于DSP的产品相比，可提供更低成本的选择。

发表于：2018/8/30 下午5:38:05

传苹果新iPhone将全部为齐刘海设计，未来或采用LTPO TFT屏幕

传苹果新iPhone将全部为齐刘海设计，未来或采用LTPO TFT屏幕

据外媒报道，消息人士周一透露，苹果今年发布的3款iPhone将全部采用去年旗舰智能手机iPhone X的前刘海设计。据悉，这3款手机将会拥有更广泛的价格、功能和尺寸，以增加它们的吸引力。

发表于：2018/8/27 下午10:56:47

全球智能锁销量将在2023年达到2600万部

全球智能锁销量将在2023年达到2600万部

Strategy Analytics最新发布的研究报告《智能家居接入控制：预测，市场玩家和产品》指出，前门是智能家居设备公司的重要机会。2023年全球智能锁的销量将达到近2600万部，智能锁市场规模将超过24亿美元。 Kwikset，Schlage和Yale将占超过75％的市场份额，但亚马逊和谷歌进入智能锁领域为其带来的威胁以及欧洲和亚洲消费者需求将使这些厂商长期领先的地位复杂化。

发表于：2018/8/22 上午5:00:00

用于快速测试电路信号响应的袖珍型白噪声发生器

用于快速测试电路信号响应的袖珍型白噪声发生器

电路中的噪声通常都是有害的，任何好电路都应该输出尽可能低的噪声。尽管如此，在某些情况下，一个特性明确且没有其他信号的噪声源就是所需的输出。

发表于：2018/8/21 下午8:02:00

协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？

协同芯片（Companion chips）：AI的明智选择？

　　多年来，半导体行业一直致力于将越来越多的组件紧密的集成到单个片上系统中（SoC）。毕竟这对于庞大的应用而言是非常实用的解决方案。通过优化处理器的定位，存储器和外部设备芯片厂商能够将数据路径调整到最短，从而提高功率效率并取得更高的性能，此外还能够显著的降低成本。通过这些方法，该行业已经取得了巨大的成功，SoC几乎是我们所有消费电子产品的标准组件。

发表于：2018/8/21 下午7:58:27

Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率，已获ASML认证

Entegris EUV 1010光罩盒展现极低的缺陷率，已获ASML认证

业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris（纳斯达克：ENTG）日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以极紫外(EUV)光刻技术进行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大的芯片制造设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已在全球率先获得ASML的认证，用于NXE:3400B等产品。

发表于：2018/8/21 下午7:47:18

IIoT与工业AI融合，NI 为无锡“雪浪制造大脑” 打造边缘智算

IIoT与工业AI融合，NI 为无锡“雪浪制造大脑” 打造边缘智算

根据埃森哲(Accenture)的研究报告，全球工业物联网(Industrial Internet of Things，简称IIoT)市场规模预计在2020年将超过5,000亿美元。基于当前的投入水平，到2030年预计工业物联网为世界经济带来的收益至少在10万亿美元。同时，随着中国制造业的发展，工业物联网的市场规模逐渐扩大，预测未来15年中国将在工业物联网领域受益约1.8万亿美元，市场前景广阔。

发表于：2018/8/21 下午7:39:00