Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合

Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合

　　【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。

发表于：2024/2/29 上午10:58:00

英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400%

英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。 英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。 作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。 同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！

发表于：2024/2/28 上午9:30:20

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:20

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。 该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

发表于：2024/2/28 上午9:30:17

联想拯救者2024多款新品开售

联想拯救者2024多款新品开售

2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。

发表于：2024/2/27 上午11:54:55

中兴通讯 MWC 2024发布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE产品

中兴通讯 MWC 2024发布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE产品

中兴通讯 MWC 2024 发布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 产品：至高可选三频 BE19000 规格

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

华为发布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光猫

华为发布支持Wi-Fi 7的iFTTR星光F50光猫

MWC24期间，华为光产品线副总裁金志国深度解读面向F5G-A的全光目标网，加速千兆普及，支撑未来网络演进至万兆，迎接F5G-A商用元年。 与此同时，华为推出了业界首个FTTR+X产品——iFTTR 星光F50，速率从2000Mbps提升到3000Mbps，支持最新Wi-Fi 7网络。 iFTTR 星光F50外观与此前F30相差无几，不过背部加入了一块SSD硬盘，也就是全光家庭存储中心，除了本地存储外，还会在云盘备份。

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

高通宣布推出第七代5G调制解调器到天线解决方案

高通宣布推出第七代5G调制解调器到天线解决方案

在西班牙巴塞罗那 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通宣布推出其最新旗舰级 5G 调制解调器——骁龙 X80。这款第七代 5G 调制解调器不仅具备超高速的数据处理能力，更集成了人工智能技术，并且首次实现了对卫星网络的支持，为未来的通信领域开辟了新的可能性。

发表于：2024/2/27 上午10:22:00

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET

　　中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持批量出货。

发表于：2024/2/26 上午11:38:00

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计

　　美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic （纳斯达克代码：CRUS）近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。

发表于：2024/2/26 上午10:59:00