Keyssa携手睿思科技 比科斯 群联电子和展胜电业

Keyssa携手睿思科技 比科斯 群联电子和展胜电业

美国加利福尼亚州坎贝尔市（Campbell, Calif.）及2016年台北国际电脑展（Computex 2016）—2016年6月1日—高速、非接触式连接领域内的领先厂商Keyssa与睿思科技（Fresco Logic）、比科斯（Pcase）、群联电子（Phison Electronics Corporation）和展胜电业（Sure-Fire Electrical Corporation）今日共同宣布：众公司将携手为移动用户提供在设备间快速传输大型文件的便捷方案。这些公司正在设计一类由Keyssa高速Kiss Connectivity技术提供支持的外置配件类产品，来实现超快速文件传输。

发表于：2016/6/1 下午7:15:00

Marvell为交换器市场带来新变革

Marvell为交换器市场带来新变革

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布， 推出Prestera® 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供168Gbps总带宽的线速包处理能力，现已开始提供样品。

发表于：2016/6/1 下午7:12:00

全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐

全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐

AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代号为“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全线产品，在确保最优的移动性的同时，能够为用户带来卓越的生产力和娱乐性能。与上代产品相比，第七代AMD FX™、A系列及E系列APU带来的主要提升包括双位数的游戏性能提高，更强的视频渲染以及文件压缩性能[1]等。

发表于：2016/6/1 下午6:54:00

Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片

Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络（LAN）存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。

发表于：2016/6/1 下午6:51:00

AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案

AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案

发布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市场机遇；首次公开展示即将到来的采用“Zen”核心的高性能台式机处理器

发表于：2016/6/1 下午6:45:00

Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列

Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000产品系列具有灵活的扩展性，适用于各式各样的IP应用、数据中心、企业、中小型企业（SMB）和小型居家办公室（SoHo）应用。

发表于：2016/6/1 下午6:23:00

安森美半导体的超低功耗音频处理器延长70%的播放时间

安森美半导体的超低功耗音频处理器延长70%的播放时间

当今便携式及可穿戴设备基本上都具备录音和音频播放功能，这极大地增强了消费者的使用体验。然而，随着功能的不断增多，消费者却又要求这些设备更轻、更薄、更短、更小，提供更长的续航时间，这趋势令电子元件工程师面临更严苛的设计挑战：需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，并节省空间和省电。为此，安森美半导体推出LC823450超低功耗单芯片方案，提供高分辨率的声音处理，并集成音频应用所需的功能，还降低成本。

发表于：2016/6/1 下午6:12:00

恩智浦与智邦协作开发首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦与智邦协作开发首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）与领先的原始设计制造商(ODM)智邦科技公司协作开发了首款结合了ARM Cortex®-A72技术极致64位性能的网络服务交换解决方案，该解决方案采用成熟的ODM设计和基于开放标准的综合软件平台。

发表于：2016/6/1 下午6:05:00

美光科技快速 安全 节能的 3D NAND 闪存固态硬盘

美光科技快速 安全 节能的 3D NAND 闪存固态硬盘

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今天推出了美光 1100 SATA 和美光 2100 PCIe NVMe 这两个全新的固态硬盘 (SSD) 产品系列，旨在解决从网络浏览和电子邮件到视频编辑和 Auto CAD 设计等的客户端计算工作负载。消费者们一直期待能够即时交付数据，他们不愿再花时间等待计算机启动，也不愿等待照片、视频或大型存储文件的长时间传输过程。凭借闪存存储实现的瞬时加载速度，等待数据的漫长过程已成为旋转硬盘时代的陈年往事；而美光科技最新推出的 3D NAND SSD 系列将消费者的这一期望变成了现实。

发表于：2016/6/1 下午6:02:00

微软选择图研的DS-2工程数据管理解决方案

微软选择图研的DS-2工程数据管理解决方案

株式会社图研 (Zuken Inc.) 于5月31日宣布，微软 (Microsoft) 的 Device Division（装置事业部）已选择图研的 DS-2 工程数据管理解决方案用于各种产品的供应链的资料库和设计数据管理。

发表于：2016/6/1 下午5:58:00