决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。

发表于：2021/1/21 下午2:17:18

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。

发表于：2021/1/21 上午6:56:29

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

艾迈斯半导体针对工业市场2D／3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

·EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术，可为检测和测距应用提供优异性能

发表于：2021/1/20 下午11:16:00

是德科技推出新款PXIe 源表模块，满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求

是德科技推出新款PXIe 源表模块，满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求

2021年1月19日，是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，推出三款新型PXIe 源表模块，旨在满足高精度、高分辨率测试应用的灵活测量需求。这些应用包括半导体以及其他非线性器件和材料的电流－电压（I－V）表征及测试。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/1/20 下午11:13:00

ST推出MasterGaN2产品，小体积轻量化，更高效

ST推出MasterGaN2产品，小体积轻量化，更高效

基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。

发表于：2021/1/20 下午9:04:00

Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱

Pickering Interfaces公司发布两款新的第三代PXI Express（PXIe）机箱

全混合槽、高性能、低成本，适用于类型丰富的应用，为PXI应用提供最高的灵活性。

发表于：2021/1/20 下午2:34:21

CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相

CPU主频安卓阵营最高！骁龙870抢先MediaTek新品亮相

雷锋网消息，继上月推出最新旗舰5G处理器骁龙888以及本月初发布首款4系列5G平台骁龙480后，高通今天又发布骁龙865 Plus的升级产品7nm骁龙870 5G移动平台，采用增强的高通Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。

发表于：2021/1/20 上午11:25:06

基于Linux操作系统，全球首款RISC-V AI单板计算机发布

基于Linux操作系统，全球首款RISC-V AI单板计算机发布

1月13日， RISC-V处理器供应商赛昉科技于上海举办新品发布会，现场发布了全球首款基于Linux操作系统的RISC-V AI单板计算机——星光AI单板计算机（Beagle-V）。

发表于：2021/1/17 下午6:18:46

大华C900 PLUS固态硬盘重磅发布：旗舰性能，十年质保

大华C900 PLUS固态硬盘重磅发布：旗舰性能，十年质保

近日，大华存储发布一款M.2 NVMe固态硬盘新品——大华C900 PLUS，宣布将于1月20日在京东平台开启预售，正式开放购买。

发表于：2021/1/17 上午9:38:41

高通即将推出全新处理器“骁龙870”，或比骁龙888还强

高通即将推出全新处理器“骁龙870”，或比骁龙888还强

目前市面上已经有两款搭载骁龙888处理器的机型小米11和iQOO 7，功耗和发热均出现了翻车。甚至在部分极端场景下，这两款手机被搭载骁龙865高频版和骁龙865 Plus的机型吊打，遭到许多网友吐槽。

发表于：2021/1/16 下午9:37:01