瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力

瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群 采用最新Arm Cortex-A55内核，有助提升AI处理能力

2021 年 1 月 19 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大其通用64位微处理器（MPU）RZ/G2产品群，为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。

发表于：2021/1/25 下午7:40:00

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

三星推出新款1.08亿像素的图像传感器

ISOCELL HM3传感器尺寸为1／1．33英寸，像素大小为0．8um，像素个数为1．08亿。为了实现更快的自动对焦，HM3集成了改进的Super PD Plus功能。Super PD Plus在相位检测聚焦功能上添加了经过自动聚焦优化的微透镜，从而使器件的测量精度提高了50％。增强的相位检测自动聚焦（PDAF）解决方案在捕捉动态图像时将更有优势，而且会提高暗光场景的拍照效果。

发表于：2021/1/25 上午6:27:24

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

发表于：2021/1/24 上午6:17:16

苹果接下来将发布这些新品

苹果接下来将发布这些新品

这几天互联网是真热闹啊！各种各样的瓜不断涌现 。这不，外媒又不断开始曝出了苹果新品的瓜。

发表于：2021/1/24 上午5:51:47

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位

与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20%

发表于：2021/1/22 上午6:58:07

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200

据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。

发表于：2021/1/22 上午6:47:00

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片

1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

发表于：2021/1/22 上午6:33:24

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870

C114讯 1月20日消息（乐思）时隔47天，高通又推出了一款骁龙8系列5G移动平台，命名为骁龙870，打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例。据悉，骁龙870是骁龙865 Plus的升级版本，性能仅次于刚刚发布的骁龙888。

发表于：2021/1/22 上午6:30:44

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

决战5G之巅！对标高通骁龙888，联发科强势推出6nm 天玑1200

1月20日，凭借天玑系列在2020年5G移动芯片市场取得巨大成功的联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。

发表于：2021/1/21 下午2:17:18

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

面向OEM厂商和移动行业，高通推出全新骁龙870 5G移动平台

全球半导体观察消息，高通近日发布全新骁龙870，旨在提供全面提升的性能，进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。

发表于：2021/1/21 上午6:56:29