官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

官宣！西人马推出自研MCU芯片CU0801A

近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。CU0801A是基于RISC－V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC－V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

发表于：2021/6/22 上午12:35:20

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

小巧身材，依然强大：i.MX 8M Nano UltraLite新品上市

　　如果您正在为物联网或商业/工业市场开发边缘处理应用，需要考虑许多可变因素：譬如BOM成本、性能和关键特性等等。处理器的选择往往是决定应用成败的关键。最最重要的一点是，它的速度足够快吗？而恩智浦半导体新推出的8M Nano UltraLite （UL）应用处理器可能会是很好的选择，因为它“快如闪电”。

发表于：2021/6/20 下午1:56:40

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

全球首创！日本Novel Crystal宣布量产氧化镓4吋晶圆

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司 Novel Crystal Technology, Inc. 在同 (16) 日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3) 的 4 吋 (100mm) 晶圆量产。

发表于：2021/6/19 上午6:36:00

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

TI推出全新SAR ADC系列，更高采样率和分辨率

ADC（模拟数字转换器）顾名思义，就是将模拟信号转变为数字信号的器件。ADC作为沟通真实世界和数字世界的桥头堡，是整个信号链的最源头，其采样速度，分辨率，精度等将直接影响系统的整体性能。

发表于：2021/6/19 上午6:28:52

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

TI推出兼具精度和速度的全新ADC系列产品

工业控制系统广泛用于各个行业，无论是生产制造还是加工生产都离不开工业控制系统。特别是在关键的基础设施方面更加依赖工业控制系统，比如化工、水利设施、商业设施、国防工业、食品行业、通信、应急响应、重点制造、能源、公共卫生、交通系统等支撑现代社会的重要部门。

发表于：2021/6/18 下午11:00:24

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。

发表于：2021/6/17 上午5:50:00

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

英飞凌携手Reality AI为车辆装上耳朵，助力改善道路安全

　　如今的先进驾驶辅助系统（ADAS）是基于摄像头、雷达或激光雷达，只能识别位于视线范围之内的目标物体。但对于被听到的时间比被看到的时间早得多，因而在很长时间内无法被ADAS识别的应急车辆，该系统就暴露出它的弱点。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）携手Reality AI打造出一套能让车辆拥有听觉能力的先进传感解决方案。该解决方案是在现有的传感器系统中增加XENSIV™MEMS麦克风，使得车辆能够“听到”拐角另一边的情况，并在盲区隐藏有移动的目标，或在应急车辆距离很远而无法被看到时，提前发出预警。

发表于：2021/6/5 上午12:39:00

小米公布最新快充技术，8分钟即可充满电

小米公布最新快充技术，8分钟即可充满电

5月31日，小米公司CEO雷军发布微博宣布，小米正式全球首发200W优先快充以及120W无线快充，这一技术再创充电记录。

发表于：2021/5/31 下午9:44:12

瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容 适用于工业自动化和太阳能逆变器应用

瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容 适用于工业自动化和太阳能逆变器应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，可缩减高达35%的PCB占板面积。

发表于：2021/5/30 下午1:01:08

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。

发表于：2021/5/29 上午7:18:13