业界动态 台积电CEO下调2024全球代工厂预估产值增幅至10% 4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。 台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和 3 月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。 发表于：2024/4/19 上午9:00:35 美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款 美国最大存储芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。 据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外，美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，以下简称“芯片法案”）可以提供的贷款。 发表于：2024/4/19 上午9:00:34 工信部：5G应用已融入97个国民经济大类中的74个 工信部赵志国：5G应用已融入97个国民经济大类中的74个 发表于：2024/4/19 上午9:00:34 Meta大语言模型Llama 2 LLM被指安全性低 AI 安全公司 DeepKeep 近日发布评估报告，在 13 个风险评估类别中，Meta 公司的 Llama 2 大语言模型仅通过 4 项测试。 发表于：2024/4/19 上午9:00:33 三星发布Exynos 5400 5G调制解调器 支持双向卫星通信，三星发布Exynos 5400 5G调制解调器 发表于：2024/4/19 上午9:00:31 SK海力士与台积电签署谅解备忘录 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。 发表于：2024/4/19 上午9:00:30 洛图科技发布一季度中国显示器市场研究报告 4月19日消息，洛图科技（RUNTO）发布了2024年第一季度的中国显示器市场研究报告。 报告显示，在不包括抖音、快手等直播电商平台的情况下，中国大陆在线零售市场的显示器销量达到了209万台，同比下降6%。销售额22亿元，同比减少12%。 发表于：2024/4/19 上午9:00:26 京东方越南智慧终端二期项目开工 4月18日消息，据“京东方BOE”公众号，今日，京东方越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。 这是京东方首个海外自主投建的智慧工厂，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品。 发表于：2024/4/19 上午9:00:24 三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产 三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产，将推整体 HBM 定制服务 发表于：2024/4/19 上午9:00:23 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 发表于：2024/4/19 上午9:00:23 <…1030103110321033103410351036103710381039…>
