芯片不耐辐射或致NASA欧罗巴快船任务延迟

耗资 50 亿美元，芯片不耐辐射或致 NASA 欧罗巴快船任务延迟

发表于：2024/7/15 上午8:57:00

NVIDIA Blackwell平台架构GPU投片量暴增25%

7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。 Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。 这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。

发表于：2024/7/15 上午8:56:00

美国计划在明年发射的新款GPS卫星上搭载激光技术

美国GPS卫星要上激光：精确测量真正的地球中心

发表于：2024/7/15 上午8:55:00

中国联通完成行业内首次基于IPv6+的远程驾驶场景现网试点

中国联通完成行业内首次基于 IPv6 + 的远程驾驶场景现网试点

发表于：2024/7/15 上午8:54:00

IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118

中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。

发表于：2024/7/13 下午3:17:14

英飞凌推出功率系统可靠性建模

【2024年7月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为687,700美元，因此迫切需要实现无缝运行并减轻对财务的影响。

发表于：2024/7/13 下午3:01:41

AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

AMD计划2025年至2026年间应用玻璃基板技术

发表于：2024/7/12 上午9:22:00

信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成

信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成

发表于：2024/7/12 上午9:21:00

西电攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

发表于：2024/7/12 上午9:20:00

德国宣布2029年前移除华为中兴等中企的5G网络组件

据“中国驻德国大使馆”微信公众号消息，7月11日，德国联邦内政部发布消息以莫须有的所谓“潜在安全风险”为由宣布将逐步移除其5G网络中的华为、中兴等中国通信企业的组件。 德国宣布2029年前移除华为、中兴等中企的5G网络组件

发表于：2024/7/12 上午9:18:00