• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

中国气象局发布大地磁暴预警:马斯克星链卫星曾因此报废

3月24日消息,据央视新闻报道,中国气象局发布大地磁暴预警,3月24日、25日和26日三天,将可能出现地磁活动。 其中3月25日可能发生中等以上地磁暴甚至大地磁暴,预计地磁活动将持续到26日。 在此影响之下,空间站可能因大气拖拽造成轨道高度下降,卫星导航设备的定位误差增大,航空飞行将面临通信环境变差和跨极区辐射的双重风险。 对于公众,尤其是信鸽玩家和极光爱好者,未来几天要时刻注意空间天气信息。 报道称,此次日冕物质抛射(CME)过程发生的位置几乎正对地球,此类爆发活动喷出的太阳物质相对地球速度快、覆盖度高,可能引起比较强的地磁活动。 据了解,2022年2月,马斯克的SpaceX公司发射的49颗星链卫星中,有40颗受到地磁暴的冲击,导致卫星脱离轨道并被烧毁。

发表于:2024/3/25 上午8:59:14

苹果计划 2030年达成所有产品的碳中和

3 月 24 日消息,中国发展高层论坛 2024 年年会今日在北京钓鱼台国宾馆举行,年会主题为“持续发展的中国”,由国务院发展研究中心主办。 苹果公司 CEO 库克在论坛上表示,苹果计划在 2030 年达成苹果所有产品的碳中和。在原材料、生产和运输这三个方面,苹果正推进上百项减碳相关的项目。

发表于:2024/3/25 上午8:59:10

美光展示MCRDIMM DDR5-8800内存模块

美光(Micron)近日出席英伟达 GTC 2024 大会,展示了 256GB 单条 MCRDIMM DDR5-8800 内存模块。

发表于:2024/3/25 上午8:59:05

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E

消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E

发表于:2024/3/25 上午8:59:00

中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站

中国开通全球首个5G-A智慧机场通感一体基站

发表于:2024/3/25 上午8:59:00

一文了解WiFi 7优势:网速快不是最大看点

一文了解WiFi 7优势:网速快不是最大看点

发表于:2024/3/23 下午2:37:49

意法半导体2024年股东大会议案公告

2024年3月22日,中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

发表于:2024/3/23 上午9:46:13

2023年全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑

2023 全球蜂窝物联网模块出货量首次下滑:前三为移远通信、广和通和中国移动

发表于:2024/3/22 上午9:00:59

AMD发布AI路线图及三大战略重点

当AI照进PC,让沉寂许久的“夕阳”产业重燃战火。 2023年下半年,芯片、电脑终端厂商在AI PC的方向上暗流涌动。2024年,更被称为“标志着传统PC向AI PC的重大转变”。预计到2025年,AI PC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。 今天,AMD 在北京召开了AI PC创新峰会。AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰(Lisa Su)亲临现场,在会议上发布了AMD AI路线图并分享AMD的三大战略重点。对于AI PC的未来,她说到:“我相信世界上的每个人在未来都需要一个AI PC。” 传统电脑淘汰倒计时,AI PC的风暴正在来袭。

发表于:2024/3/22 上午9:00:58

中国第四代半导体新突破:6英寸氧化镓单晶实现产业化

中国第四代半导体新突破:6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息,近日,杭州镓仁半导体有限公司宣布,公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法,成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶,并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。

发表于:2024/3/22 上午9:00:39

  • <
  • …
  • 1071
  • 1072
  • 1073
  • 1074
  • 1075
  • 1076
  • 1077
  • 1078
  • 1079
  • 1080
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2