深度解析韩国AI产业：猛攻AI存储芯片拥抱英伟达

当美国兴致勃勃向AI发起全面总攻时，“小跟班”韩国的步伐值得留意。 2023年，韩国政府对AI研发的资助约为952亿韩元（约52亿人民币）。今年预算削减28.4%，降至684亿韩元（约37亿人民币）。有人担心预算削减会导致韩国与美国差距进一步拉大，但韩国科学和信息通信技术部高官Park Yun-kyu安慰国民称：“美国企业无法垄断Hyperscale AI市场，在非英语国家和专业领域韩国企业有竞争力。” 假设未来AI真的成长为改变世界的庞大产业，韩国有没有能力分一杯羹？能分多少？在哪些领域？这些问题值得我们观察。毕竟对于中国半导体产业来说，在某些特定领域，韩国始终是不容忽视的存在。

发表于：2024/3/26 上午8:59:10

广东联通携手华为率先完成RedCap车载终端路测

近日，广东联通、华为在广州国际生物岛联合完成全国首款RedCap车载终端的现场路测，本次路测基于中国联通3.5G商用频谱，通过内嵌RedCap车规级模组的终端实现了车载应用端管云协同的验证，充分证明了RedCap满足广域、移动场景行业应用的技术要求，也为5G-A行业应用创新、行业示范、复制推广奠定基础。

发表于：2024/3/26 上午8:59:08

低空经济+城市治理：5G-A新质生产力正成型

“新质生产力”成为今年两会热词。政府工作报告中指出，要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎。这是“低空经济”首次写入政府工作报告。 低空经济、城市治理：5G-A新质生产力正成型 近日，C114通信网跟随“看见数智广东媒体探营活动”来到广州、深圳两市，实地探访5G信号升格、5G-A产业生态建设，如何助力低空经济的发展，以及如何推动广东成为低空经济的产业高地。5G-A的能力又将如何助力城市智慧治理。 5G-A，助力广东打造低空经济产业高地

发表于：2024/3/26 上午8:59:05

美国企业对5家中国光连接企业提起337调查申请

据商务部官网，2024年3月22日，美国US Conec, Ltd.公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品及组件侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中国5家企业涉案。 美国企业对5家中国光连接企业提起337调查申请

发表于：2024/3/26 上午8:59:05

工信部：​我国5G用户占比接近50%

根据工信部发布2024年1—2月份通信业经济运行情况，我国5G用户占比已近五成，达到48.8%。 具体看，截至2月末，三家基础电信运营商及中国广电的移动电话用户总数达17.46亿户，比上年末净增240.9万户。 其中，5G移动电话用户达8.51亿户，比上年末净增2922万户；占移动电话用户的比例为48.8%，占比较上年末提高2.2个百分点。

发表于：2024/3/26 上午8:59:05

2025年我国将初步建成煤矿智能化标准体系

3 月 25 日消息，国家能源局日前印发《煤矿智能化标准体系建设指南》（以下简称《建设指南》），要求到 2025 年，初步建立起结构合理、层次清晰、分类明确、科学开放的煤矿智能化标准体系，满足煤矿智能化建设基本需求。 《建设指南》要求到 2030 年，煤矿智能化标准体系基本完善，在智能化煤矿设计、建井、生产、管理、运维、评价等环节形成较为完善的系列标准。

发表于：2024/3/26 上午8:59:05

高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks

高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司 Autotalks

发表于：2024/3/26 上午8:59:00

爱立信计划裁员1200人：因客户5G支出放缓

3月26日消息，根据最新媒体报道，由于客户对5G设备投入的减少，全球电信巨头爱立信近日宣布，将在瑞典实施裁员计划，涉及约1200名员工。 爱立信在一份官方声明中明确指出，为应对市场变化，公司除了裁员外，还将采取一系列成本节约措施，包括缩减顾问团队、优化工作流程以及减少不必要的设施开支。 这些举措旨在提升公司的运营效率，为未来的增长奠定坚实基础，并助力公司实现长期的盈利目标。

发表于：2024/3/26 上午8:59:00

Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON)达到业内先进水平

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月14日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET---SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET® Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR® 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。

发表于：2024/3/25 下午4:47:00

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

　　2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。

发表于：2024/3/25 下午3:16:00