清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯

世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯”

发表于：2024/5/30 上午11:26:09

南亚科技首款1Cnm制程DRAM内存产品明年初试产

南亚科技：首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 明年初试产

发表于：2024/5/30 上午11:19:00

消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型光刻胶

5 月 30 日消息，随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。 据 TheElec，SK Hynix 计划在第 6 代（1c 工艺，约 10nm）DRAM 的生产中使用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是 MOR 首次应用于 DRAM 量产工艺。

发表于：2024/5/30 上午11:13:05

高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍

近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。

发表于：2024/5/30 上午11:10:05

华为面向北部非洲发布星河AI网络产品及解决方案

当地时间 2024 年 5 月 29 日，华为数据通信创新峰会 2024 第三站在马拉喀什成功举办，面向北部非洲发布星河 AI 网络产品及解决方案。 星河 AI 网络产品及解决方案包括全场景 Wi-Fi 7、640*400GE 框式数据中心交换机、GE 到 400GE 全速率灵活插卡交换机、220mm 深 400GE 路由器、多合一智能融合网关及网络大模型应用 Net Master 等，全面涵盖园区、广域、数据中心和网络安全等场景。

发表于：2024/5/30 上午11:05:53

腾讯正式发布面向消费者端的AI助手腾讯元宝

腾讯正式发布了基于混元大模型的面向消费者端的 AI 助手“腾讯元宝”

发表于：2024/5/30 上午10:59:47

e络盟新增电动自行车和电动助力车适用的TDK电子元件

　　中国上海，2024年5月23日-安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售适用于电动自行车和电动助力车的TDK全系列电子元件。TDK是全球技术创新领导者，在推进电动自行车技术方面发挥着至关重要的作用。

发表于：2024/5/30 上午10:59:00

欧盟宣布成立人工智能办公室以对AI进行监管

欧盟宣布成立人工智能办公室，对 AI 进行监管

发表于：2024/5/30 上午10:53:36

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

　　中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布，无锡信捷电气股份有限公司（SH：603416）选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案，具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性，可实现高效的工业自动化应用开发。

发表于：2024/5/30 上午10:51:13

互联网档案馆遭遇DDoS攻击

5 月 29 日消息，互联网档案馆（Internet Archive）今天发布博文，表示近期频繁遭到分布式拒绝服务（DDoS）攻击，导致其服务多次宕机，用户无法正常访问。

发表于：2024/5/30 上午10:43:44