• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

‌德州仪器将携先进技术亮相 2024 年国际嵌入式展

  中国上海(2024 年3 月 18 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克代码:TXN)近日宣布,即将在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品,赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临 3A 展厅 131 号 德州仪器展位,届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。

发表于:2024/3/27 上午10:11:00

我国成功发射云海三号02星

3 月 27 日消息,今天 6 时 51 分,我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭,成功将云海三号 02 星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。 据介绍,云海三号卫星主要用于大气海洋环境要素探测、空间环境探测、防灾减灾和科学试验等任务。

发表于:2024/3/27 上午8:55:33

2023年中国锂离子电池实际回收量62.3万吨

EVTank:2023年中国锂离子电池实际回收量62.3万吨 全行业名义产能利用率仅为16.4%

发表于:2024/3/27 上午8:55:31

Intel宣布AI PC加速计划两大重磅升级

3月27日消息,Intel今天宣布,“AI PC 加速计划”升级两大新举措,一是“AI PC 开发者计划”,二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。 Intel表示,这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化,助力增加市场机会、扩大全球影响力,从而优化并扩大AI规模,加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。

发表于:2024/3/27 上午8:55:30

2028年全球6G市场预计将达到200亿美元

到2028年,全球6G市场预计将达到200亿美元 在动态的电信领域,6G技术的出现将给连接带来翻天覆地的变化,开启一个以前所未有的速度、效率和创新为特征的时代。在技术进步的融合和对超连接需求的迅速增长的推动下,市场预计将飙升至惊人的高度,6G的发展轨迹揭示了一个充满可能性的未来。6G市场规模在2023年的收入价值为53.3亿美元,预计到2028年将达到203.4亿美元,预测期内的复合年增长率为30.70%。

发表于:2024/3/27 上午8:55:28

华为公布光通信新专利:可降低成本、增加功能

华为公布光通信新专利:可降低成本、增加功能

发表于:2024/3/27 上午8:55:26

英特尔微软联合定义AI PC:须配有Copilot物理按键

英特尔微软联合定义AI PC:须配有Copilot物理按键

发表于:2024/3/27 上午8:55:25

光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块

光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块

发表于:2024/3/27 上午8:55:25

SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。 对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。

发表于:2024/3/27 上午8:55:20

英伟达推出LATTE3D模型

1秒生成高质量3D形状,英伟达LATTE3D模型来了,现场演示效果惊艳 一年前,AI模型需要1小时才能生成这种质量的3D视觉效果,而目前的技术水平大约是10到12秒

发表于:2024/3/27 上午8:55:18

  • <
  • …
  • 1063
  • 1064
  • 1065
  • 1066
  • 1067
  • 1068
  • 1069
  • 1070
  • 1071
  • 1072
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2