阿里云联发科联手率先实现大模型在手机芯片端深度适配

阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

发表于：2024/3/28 上午9:15:35

2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元

2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元

发表于：2024/3/28 上午9:15:33

芯擎科技年内芯片出货量达百万片

据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

发表于：2024/3/28 上午9:15:31

ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术

3 月 27 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术，运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道，NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA（高数值孔径） EUV 采用了更宽的光锥，这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽，会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率，从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下，增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍，这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间，提升吞吐量，有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。

发表于：2024/3/28 上午9:15:30

Instrospect 推出全球首个GDDR7显存测试系统

Instrospect 推出全球首个 GDDR7 显存测试系统

发表于：2024/3/28 上午9:15:28

美国FCC驳回SpaceX频谱申请，移动卫星通讯服务受阻

3 月 28 日消息，SpaceX 一年多之前向美国联邦通信委员会（Federal Communications Commission）就卫星通信所需频谱提交了一项申请，希望 FCC 允许其在 SpaceX Gen2 非地球静止轨道（NGSO）卫星系统中添加移动卫星服（MSS）系统。 在这份申请文件中，SpaceX 希望通过修改授权，使其 Gen2 NGSO 系统能够在以下频段运营： 1.6/2.4 GHz 频段 2 GHz 频段 2020-2025 MHz (地球-空域) 频段

发表于：2024/3/28 上午9:15:26

Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU

Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU

发表于：2024/3/28 上午9:15:25

SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成

SK 海力士：HBM 今年销售额将占整体内存逾一成，明年供应继续紧张

发表于：2024/3/28 上午9:15:15

TIP开启Wi-Fi自动频率协调软件组的国际开源计划

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发表于：2024/3/28 上午9:15:10

小米与卢米蓝合作共建OLED关键材料与器件联合实验室

小米与卢米蓝合作共建 OLED 关键材料与器件联合实验室

发表于：2024/3/28 上午9:15:09