业界动态 英伟达Blackwell GPU供不应求，追单效应已蔓延至封测厂 英伟达Blackwell GPU供不应求，追单效应已蔓延至封测厂 发表于：2024/6/24 上午10:35:06 先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 中国 上海，2024年6月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON® Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧，单颗更容易集成，进一步满足空间受限的应用需求。 发表于：2024/6/24 上午10:33:04 AI终端应用元年到来，史密斯英特康突破AI芯片测试挑战 AI终端应用元年到来，史密斯英特康突破AI芯片测试挑战 发表于：2024/6/24 上午10:31:09 意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案 2024 年 6 月 17 日，中国——意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 （eID） 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。 发表于：2024/6/24 上午9:51:00 我国重复使用运载火箭10公里级垂直起降飞行试验成功 史上首次！我国重复使用运载火箭10公里级垂直起降飞行试验成功 发表于：2024/6/24 上午8:35:32 谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5 谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5 发表于：2024/6/24 上午8:35:31 三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产 投资 250 亿美元，三星美国得州芯片工厂推迟至 2026 年投产 发表于：2024/6/24 上午8:35:29 高通开放AI模型助力开发者打造骁龙X Elite平台智能应用 6 月 23 日消息，在今年稍早的 Computex 大会上，高通发布了骁龙 X Elite 平台，发布会上该公司几乎只强调了该系列芯片的人工智能 ( AI ) 能力，对 CPU 和 GPU 的介绍则寥寥无几。然而，要想发挥高通 Hexagon 神经处理单元 ( NPU ) 的强大性能，就需要能与之匹配的 AI 软件。 发表于：2024/6/24 上午8:35:26 三星联手联发科完成基于vRAN的5G RedCap技术测试 三星联手联发科完成基于vRAN的5G RedCap技术测试，让IoT设备更节能 发表于：2024/6/24 上午8:35:24 日月光宣布在高雄兴建K28厂以应对先进封装及测试需求 日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求 发表于：2024/6/24 上午8:35:22 <…1056105710581059106010611062106310641065…>
