短距无线通信三足鼎立，余承东：星闪绝对遥遥领先

短距无线通信三足鼎立，余承东：星闪绝对遥遥领先

发表于：2024/4/1 上午8:50:13

美国计划牵头打造月球轨道空间站

3 月 31 日消息，美国宇航局（NASA）及其合作伙伴正携手开发一个新型的长期空间站，该空间站将运行于月球附近，作为前往月球和火星任务的 “中继站”。

发表于：2024/4/1 上午8:50:12

俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！

据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。

发表于：2024/4/1 上午8:50:03

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工

芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

发表于：2024/4/1 上午8:50:01

新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合 新思科技 ( Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS ) 近日宣布完成对 Intrinsic ID 的收购，后者是用于系统级芯片 ( SoC ) 设计中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体 IP 产品组合增加了经过生产验证的 PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其 SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了 Intrinsic ID 经验丰富的 PUF 技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。

发表于：2024/4/1 上午8:50:00

上海电信携手华为完成首批5G-A基站智能创新验证

近日，中国电信股份有限公司上海公司（简称上海电信）携手华为完成了电信集团首个依托于5G-A基站智能的上行直播业务保障验证。通过在现网基站安装通用智能业务处理单元（简称智能单元），可以赋予基站通智一体能力，在短视频、上行直播等业务体验提升方面效果显著。外滩试点实测数据显示，上行直播业务1080P体验占比提升18.37%！

发表于：2024/4/1 上午8:50:00

英国科学家解锁光纤新频段，实现301000Gbps超高速网络

英国科学家宣称，他们研发出了一种通过单根标准光纤实现高达30.1万Gbps网速的技术。

发表于：2024/4/1 上午8:50:00

我国科学家在压电材料领域有里程碑式重大突破

据央视新闻报道，最新一期《科学》发表题为“具有大压电响应的可生物降解铁电分子晶体”的文章，该成果由东南大学团队完成。 科研人员首次将铁电化学与生物电子学有机结合，创新性地开发了一例压电响应直追无机陶瓷钛酸钡（BTO）的可生物降解有机铁电晶体。 这是自1880年居里兄弟发现压电效应以来的一个里程碑式的重大突破。

发表于：2024/4/1 上午8:50:00

罗克韦尔携手英伟达拓宽AI 在制造业中的应用规模和范围

　　（2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 宣布携手英伟达 （NVIDIA） 加快构建新一代工业体系。

发表于：2024/3/31 下午11:58:00

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线

　　为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。

发表于：2024/3/31 下午11:45:00