业界动态 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 发表于：2024/3/13 上午10:25:23 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 发表于：2024/3/13 上午10:25:19 全球首位AI软件工程师Devin问世 全球首位 AI 软件工程师 Devin 问世：能自学新语言、开发迭代 App、自动 Debug 3 月 13 日消息，初创公司 Cognition 近日发布公告，宣布推出全球首个 AI 软件工程师 Devin，并号称会彻底改变人类构建软件的方式。 发表于：2024/3/13 上午10:25:18 现代汽车将研发5纳米车用半导体 据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（当前约 5.48 亿元人民币）。 报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。 发表于：2024/3/13 上午10:25:05 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 发表于：2024/3/13 上午10:25:05 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 发表于：2024/3/13 上午10:25:03 法国启动“有机机器人”国家科研项目 法国多家科研机构11日在南部城市蒙彼利埃启动一项名为“有机机器人”的大型国家科研项目，旨在突破现有机器人技术的局限性，创造能够与人类自然流畅互动、适应社会的新一代机器人。 该科研项目是“法国2030”投资计划的一部分，将由法国替代能源与原子能委员会、法国国家科学研究中心和法国国家数字科技研究所联合主导，在8年内获得3400万欧元经费支持。 根据上述3家科研机构11日发布的新闻公报，“有机机器人”项目将整合社会科学、人文科学、数字科学、工程科学等多学科，从机械设计、运动研究、行为决策等领域着手，重新审视机器人技术，创造一种在原则、行为、性能和用途上适应社会的新一代机器人，并对社会问题的复杂性持开放态度。 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 华为领跑2023年国际专利体系申请量 据联合国官方公众号，世界知识产权组织发布的最新统计数据显示，在 2023 年，中国和美国仍是国际专利体系的两个最大用户。 中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户，同时印度创新者的专利申请活动量增长了近 50%。 华为领跑 2023 年国际专利体系申请量，连续 7 年蝉联第一位至第 8 位。 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 英特尔获准继续向华为供应芯片 路透社3月12日援引两位消息人士的话说，美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可，将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片。消息一出，美国“反华急先锋”共和党议员卢比奥又坐不住了，要求“立即”吊销英特尔所获许可。 报道称，拜登政府长期以来一直受到外界施压，要求撤销特朗普政府批准英特尔继续向华为供货的许可，华为把这些芯片用于生产笔记本电脑产品，这也使得华为在全球笔记本电脑市场的份额虽小，但却在不断扩大。 发表于：2024/3/13 上午10:25:00 <…1090109110921093109410951096109710981099…>
