联通、移动将跟进卫星通信业务

曝联通、移动将跟进卫星通信业务：手机直连卫星关键时刻能救命

发表于：2024/3/11 上午9:00:39

中国科学院院士宣布研发出新固态电池

据国内媒体报道称，我国有科学家已经研发除了新的固态电池。这可以大大延长电动车的续航里程。 南开大学副校长、中国科学院院士陈军接受采访时表示，团队已经研发出400瓦时每公斤的固态电池，这跟目前市场上最先进的300瓦时每公斤的锂离子电池能量密度相比要超出30%。 “未来一到两年，要突破600瓦时每公斤的固态电池研发，让充一次电，电动汽车就可以跑一千公里以上。”陈军说道。 目前不少国家都在研究固态电池，其与现今普遍使用的锂离子电池和锂离子聚合物电池不同的是，固态电池是一种使用固体电极和固体电解质的电池。

发表于：2024/3/11 上午9:00:37

Marvell 美满电子宣布与台积电合作

3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。 美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

发表于：2024/3/11 上午9:00:35

微软神秘SSD Z1000揭开面纱

微软自己并不做SSD产品，但是近日突然冒出来一个“Z1000”，赫然打着Microsoft的标识，可能是微软给自家数据中心定制的。 微软Z1000 SSD的总容量为960GB，配备了四颗东芝BiCS4 96层堆叠eTLC闪存颗粒，单颗容量256GB，同时有美光1GB DDR4缓存。 盘上还有一颗缓存芯片和不少电容元件的空焊位，看起来可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是为扩容预留。

发表于：2024/3/11 上午9:00:35

广汽自研飞行汽车GOVE完成关键飞行验证

飞行汽车近年来成为国内外企业投资的重点，国外有大众、福特等汽车品牌入局，国内也有广汽、小鹏研发飞行汽车。 据广汽集团公众介绍，日前，广汽飞行汽车GOVE在广州CBD上空进行飞行展示，首次完成在城市公众复杂低空环境进行飞行验证，为广汽城市空中交通示范运行探索迈出了重要一步。

发表于：2024/3/11 上午9:00:30

中国运载火箭技术研究院：加速推进商业航天新发展

3 月 10 日消息，日前，中国运载火箭技术研究院召开商业航天发展研讨会，研究探讨火箭院商业航天的发展思路、专业定位、运营模式和具体举措。

发表于：2024/3/11 上午9:00:30

GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB

GDDR7容量停滞不前只有2GB！未来首创3GB 近日，JEDEC 组织正式公布了 GDDR7 显存技术规范，各方面指标都有显著进步，但没想到在容量密度上停滞不前，只能期待未来了。 GDDR7 升级为四通道传输架构，每针脚带宽增至 32-48Gbps，相当于 GDDR6/6X 的整整 2-3 倍，256-bit 位宽下的带宽最高可达 1.5TB/s，还支持片上 ECC，而电压从 1.35V 降低至 1.2V，进一步节省功耗。 此外，信号调制从 PAM-4 降低到 PAM-3，减轻负担，封装方式改为 266 FBGA。

发表于：2024/3/11 上午9:00:28

北汽蓝谷拟成立平台公司建设电芯工厂

近日，北汽蓝谷发布公告表示，北汽蓝谷拟与北汽产投和北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司（以工商部门核准登记为准，以下简称“平台公司”）。 该平台公司注册资本为3.9亿元，其中，北汽蓝谷出资5000万元，占比12.82%；北汽产投出资24000万元，占比61.54%；北京海纳川出资10000万元，占比25.64%。 北汽产投、北京海纳川为北汽蓝谷的关联方，因此交易构成与关联人共同投资类关联交易。

发表于：2024/3/11 上午9:00:28

华为详细解读激光雷达

激光雷达（LiDAR）作为智能驾驶系统的核心传感器，其三维环境重建能力为车辆提供了丰富而精确的环境信息，主动发光，不受黑夜光照条件影响的特性，有效地补充了摄像头和毫米波雷达的不足，使得智能驾驶系统更加安全和可靠。激光雷达已经逐渐成为高阶智能驾驶系统的必备配置，越来越多地被应用到汽车智能驾驶系统的硬件中。

发表于：2024/3/11 上午9:00:20

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。

发表于：2024/3/11 上午9:00:00