Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装

　　奈梅亨，2024年5月23日：Nexperia 今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅（SiC） MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件（SMD）封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。

发表于：2024/5/30 下午5:13:44

Aledia揽获双奖：“French Tech 120”以及Blue NOVA荣获Display Week奖项

　　Aledia入选2024年French Tech 120计划，此榜单计划旨在表彰法国120强高潜力初创企业，它进一步验证了公司对创新和可持续增长的承诺。这一认可巩固了Aledia作为显示行业领先的创新企业的地位，蓄势待发影响全球产业。

发表于：2024/5/30 下午5:05:34

国务院：积极发展抽水蓄能、新型储能 大力发展微电网、虚拟电厂、车网互动等新技术新模式

国务院：积极发展抽水蓄能、新型储能 大力发展微电网、虚拟电厂、车网互动等新技术新模式

发表于：2024/5/30 下午2:52:28

英飞凌携手海鹏科技，技术创新引领分布式能源未来

【2024年5月30日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与海鹏科技达成合作，在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。

发表于：2024/5/30 下午1:52:50

Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件

　　公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky™ 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。

发表于：2024/5/30 下午12:23:51

清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯

世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯”

发表于：2024/5/30 上午11:26:09

南亚科技首款1Cnm制程DRAM内存产品明年初试产

南亚科技：首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 明年初试产

发表于：2024/5/30 上午11:19:00

消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型光刻胶

5 月 30 日消息，随着 DRAM 小型化的不断推进，SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。 据 TheElec，SK Hynix 计划在第 6 代（1c 工艺，约 10nm）DRAM 的生产中使用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是 MOR 首次应用于 DRAM 量产工艺。

发表于：2024/5/30 上午11:13:05

高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍

近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。

发表于：2024/5/30 上午11:10:05

华为面向北部非洲发布星河AI网络产品及解决方案

当地时间 2024 年 5 月 29 日，华为数据通信创新峰会 2024 第三站在马拉喀什成功举办，面向北部非洲发布星河 AI 网络产品及解决方案。 星河 AI 网络产品及解决方案包括全场景 Wi-Fi 7、640*400GE 框式数据中心交换机、GE 到 400GE 全速率灵活插卡交换机、220mm 深 400GE 路由器、多合一智能融合网关及网络大模型应用 Net Master 等，全面涵盖园区、广域、数据中心和网络安全等场景。

发表于：2024/5/30 上午11:05:53