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传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片

传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片

发表于:2024/3/13 上午10:25:00

爱立信中国大调整:核心网业务撤出中国

爱立信中国大调整:核心网业务撤出中国

发表于:2024/3/12 上午9:00:43

LG新能源与高通合作开发电动汽车电池管理系统

LG新能源与高通合作开发电动汽车电池管理系统

发表于:2024/3/12 上午9:00:41

北京今年将制定国内首个数据跨域管控地方标准

数据要素安全合规高效的流通是数字经济高质量发展的核心资源。促进数据要素价值发挥,制度建设不可或缺。据了解,今年北京市将制定五项数据相关的地方标准,其中,数据跨域管控的标准将由蚂蚁集团联合北京国际大数据交易所牵头。 根据北京国际大数据交易所近日组织召开的2024年标准工作启动会,今年该所将重点聚焦《数据资产登记指南》、《数据资产质量评估指南》、《数据匿名化处理实施指南》、《数据资产合规入表指南》、《数据可信流通跨域管控技术规范》五项标准开展编制工作。

发表于:2024/3/12 上午9:00:39

中国移动推出全球首台算力路由器CATS Router

3月11日消息,中国移动官方宣布,正式推出历时两年研制成功的全球首台算力路由器——CATS Router。 中国移动表示,全球首台算力路由器的推出打破了传统互联网路由方式,构筑起了算网一体深度发展的“根技术”,是我国在算力网络领域取得的一项重大原创性突破。 据介绍,算力路由是对互联网路由协议的升级,其本质上是一种未来IP技术创新,算力路由在网络路由中引入计算因子,改变了传统互联网的路由方式,充分体现了网络和计算学科的交叉融合理念。 当前,通信网络正加速向新型信息通信网络演变,算力逐渐成为网络设备的基础,网络的规模发展不再单纯依靠速率,也呈现出了对算力的依赖。

发表于:2024/3/12 上午9:00:38

龙芯2K3000计划上半年交付流片

3月12日消息,近日,龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示,龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速,其中图形渲染支持OpenGL 4.0,通用计算支持OpenCL 3.0,AI加速支持INT8张量计算加速部件。

发表于:2024/3/12 上午9:00:36

我国年内将首次入轨发射星云一号可回收火箭

3 月 11 日消息,据 " 海南商发 " 官方公众号,深蓝航天的可回收火箭 " 星云一号 " 计划今年年底前在海南国际商业航天发射中心完成入轨首飞,这将是我国可回收火箭的首次入轨发射。

发表于:2024/3/12 上午9:00:31

中兴通讯自研车载4G通信模组实现量产上车

近日,中兴通讯车载4G通信模组宣布实现量产上车,率先在上汽大通新途V80车型上搭载。 得益于该芯片的加持,新途V80配备同级最大尺寸原厂10.1英寸高清中控触摸大屏,并且通过上汽大通最新一代智能互联系统,可实现远程操控、车辆监测、语音控制、车队管理等功能。 其搭载的通信模组型号为ZM8201,是中兴通讯为顺应主机厂自主创新要求,基于自研4G通信芯片平台专门打造的车载通信模组,可覆盖全球2G/3G/4G网络,LTE FDD速率高达150Mbps,为汽车行业客户提供安全可靠的车载网联解决方案。 其上搭载的中兴通讯自研通信芯片已经通过AEC Q100 车规认证,网络兼容性好和平台成熟度高,已经通过全球超70个国家运营商的入网认证测试。

发表于:2024/3/12 上午9:00:30

LPDDR6内存标准公布在即:高通骁龙8 Gen4有望首发!

3月12日消息,据国外媒体报道,JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿,并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X,其速度最高可达8533Mbps,相比于LPDDR5带宽提升30%,功耗降低20%。 不仅如此,不少内存厂商还推出了私有规范的产品,比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的产品。 而LPDDR6作为全新一代标准,提升幅度肯定要比这高得多。 根据此前的爆料,高通骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存,容量更大,带宽更高,由三星供货。

发表于:2024/3/12 上午9:00:28

SK海力士加大HBM封装投入:投资10亿美元建造先进封装设施

据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施,以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇,同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中,HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中,芯片封装工艺变得越来越重要。

发表于:2024/3/12 上午9:00:27

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