业界动态 全球首条固态电池生产线正式投产 全球首条固态电池生产线正式投产：12分钟可充80%电量 续航超1000km 据国内媒体报道，近日，辉能科技宣布全球首条固态电池生产线已正式投产。 发表于：2024/2/23 上午9:00:10 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡 微星推出新款Wi-Fi 7无线网卡：传输速率达5.8Gbps 发表于：2024/2/23 上午9:00:09 5年全球激增100多座芯片代工厂 2023年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024年开年，OpenAI CEO山姆·奥特曼更是被传出计划筹资7万亿美元，组建“芯片帝国”。 据不完全统计，过去几年半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这标志着晶圆代工过去集中分布在东亚地区的局面将发生重大变化。 发表于：2024/2/23 上午9:00:09 价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆 内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。 相较于传统的动态随机存取内存（DRAM），HBM的性能优势显而易见。 发表于：2024/2/23 上午9:00:08 日本为什么要选用木头造卫星？ 由于太空的特殊环境，制造卫星的材料大都选择能够承受极端环境的高强度铝合金，因此日本宣布将在今年发射全球第一颗木材外壳的卫星引起各方的高度关注。美国“太空新闻”网站20日称，这种木头卫星可能具有相当可观的前景。 发表于：2024/2/23 上午9:00:07 台积电展示新一代封装技术提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召开的 ISSCC 2024 上，台积电又带来了一项新技术。 ISSCC 全称为 International Solid-State Circuits Conference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的 " 芯片奥林匹克大会 "。 在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与 AI 芯片的全新一代封装技术，在已有的 3D 封装基础上，又整合了硅光子技术，以改善互联效果、降低功耗。 发表于：2024/2/23 上午9:00:07 欧洲航天局批准两项地球观测卫星项目 欧洲航天局宣布，其地球观测计划组织委员会已经批准两项小型卫星开发项目 ——NanoMagSat 和 Tango，分别用于观测地球磁场和温室气体排放。 欧空局称，这两个项目将遵循低成本和短开发周期原则，每个项目成本要低于 3500 万欧元，并且从项目启动到卫星发射必须在三年内完成。 发表于：2024/2/23 上午9:00:06 中国科学家开发“超级光盘”，全球首次实现Pb量级光存储 中国科学院上海光学精密机械研究所（以下简称“上海光机所”）与上海理工大学等科研单位合作，研究团队利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技术，实验上首次在信息写入和读出均突破了衍射极限的限制，实现了点尺寸为54nm、道间距为70nm的超分辨数据存储，并完成了100层的多层记录，单盘等效容量达Pb量级。这对于我国在信息存储领域突破关键核心技术、实现数字经济可持续发展具有重大意义。相关研究成果于2月22日发表在《自然》（Nature）杂志。 发表于：2024/2/23 上午9:00:06 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室 三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片 发表于：2024/2/23 上午9:00:05 英特尔CEO基辛格松口 关键CPU释单台积电 英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始挹注台积电运营，且处理器款式多达两种。 据悉，相关订单将采台积电3纳米生产，挹注台积电3纳米订单动能更强，也为两强未来在2纳米制程合作埋下伏笔。 发表于：2024/2/23 上午9:00:05 <…1124112511261127112811291130113111321133…>
