芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
发表于:2024/4/26 下午5:55:00
意法半导体突破20纳米技术节点
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞
发表于:2024/4/26 上午10:32:34
发表于:2024/4/26 下午5:55:00
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞
发表于:2024/4/26 上午10:32:34