英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器

发表于：2024/4/28 上午8:59:36

台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图

台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。

发表于：2024/4/28 上午8:59:33

IDC：2024年中国Wi-Fi 7出货占比将超20%

知名分析机构胡向东：2024年中国Wi-Fi 7出货占比将超20%，加密技术补齐安全短板

发表于：2024/4/28 上午8:59:32

楚天星座技术验证星计划今年发射

据“中国航天科工”官微发文，楚天超低轨通遥一体星座技术验证星计划于2024年上半年发射，未来该星座组网卫星将达300颗。

发表于：2024/4/28 上午8:59:29

ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！

荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！

发表于：2024/4/28 上午8:59:28

英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI

英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI

发表于：2024/4/28 上午8:59:27

消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND

普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层

发表于：2024/4/28 上午8:59:25

新AI系统可辅助外科医生完成内窥镜手术

4 月 28 日消息，总部位于日本东京的初创公司 Anaut 近日研发的 Eureka Alpha 系统开始投入实际使用，通过 AI 分析内窥镜图像，可以在外科手术过程中，实时协助外科医生，提高手术精确度，降低手术难度。

发表于：2024/4/28 上午8:59:21

阿里巴巴开源1100亿参数Qwen1.5-110B 模型

阿里巴巴日前宣布，开源 Qwen1.5 系列首个千亿参数模型 Qwen1.5-110B，该模型在基础能力评估中与 Meta-Llama3-70B 相媲美，在 Chat 评估中表现出色，包括 MT-Bench 和 AlpacaEval 2.0。

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

发表于：2024/4/28 上午8:59:00