谷歌发布全球最强开源大模型Gemma

2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列—— Gemma。 该模型共分为分为 2B（20 亿参数）和 7B（70 亿）两种尺寸版本，2B 版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。

发表于：2024/2/22 上午10:38:21

首台全国产化252千伏单断口真空环保断路器研制成功

据媒体报道，由南方电网广东广州供电局牵头，中国电气装备平高集团联合研制的首台全国产化252千伏/4000安/50千安真空环保断路器顺利通过型式试验。 据了解，电力行业110千伏及以上断路器，基本被六氟化硫断路器所占据。然而，六氟化硫的温室效应是二氧化碳的23000多倍，强大的破坏力使其被联合国明令要求逐步禁用。

发表于：2024/2/22 上午10:38:20

现代和起亚携手KAIST合作开发激光雷达

2月21日，现代汽车公司和起亚汽车公司宣布，他们将与韩国顶尖大学KAIST(韩国科学技术院)合作，在韩国大田KAIST总部建立“现代汽车集团-KAIST片上激光雷达联合实验室”，开发用于高级自动驾驶汽车的激光雷达传感器。

发表于：2024/2/22 上午10:38:18

联发科新一代卫星测试芯片将于MWC 2024亮相

联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。 展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。

发表于：2024/2/22 上午10:38:00

中国载人登月将加速稳步推进

中国载人航天工程总设计师周建平在接受新华社采访时表示：中国载人登月将加速稳步推进，逐梦月球 2030 年前完成载人登月目标。

发表于：2024/2/22 上午10:29:18

英特尔：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片

英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。

发表于：2024/2/22 上午10:27:42

诺基亚宣布与英伟达合作

诺基亚宣布与英伟达合作，以 Cloud RAN 和 AI 实现移动网络变革

发表于：2024/2/22 上午10:22:21

三星进军AI半导体逻辑芯片

三星进军 AI 半导体逻辑芯片，在硅谷开设通用人工智能计算实验室 据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。 韩媒指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

发表于：2024/2/22 上午9:49:53

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏

发表于：2024/2/22 上午9:49:53

LG Innotek开发高性能加热摄像头模块

自动驾驶无惧霜雪，LG Innotek开发“高性能加热摄像头模块”

发表于：2024/2/22 上午9:49:52