• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为搭载自研GPU麒麟PC处理器性能曝光

华为麒麟PC处理器性能曝光 搭载自研GPU 媲美苹果芯

发表于:2024/1/18 上午11:06:05

工信部等部门部署开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作

工信部等五部门部署开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作

发表于:2024/1/18 上午10:48:00

台积电开发SOT-MRAM阵列芯片

台积电开发SOT-MRAM阵列芯片,功耗仅类似技术的1% 台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报,携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器(SOT-MRAM)阵列芯片,搭配创新的运算架构,功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线,并手握存储器、车用等市场订单,抢占MRAM商机。

发表于:2024/1/18 上午10:44:00

2023年中国车规芯片企业超300家

2023年中国车规芯片企业超300家

发表于:2024/1/18 上午10:40:38

收购不到 2 年,AMD 弃用 Xilinx CPLD 芯片

收购不到 2 年,AMD 弃用 Xilinx CPLD 芯片 AMD 公司近日发布产品停产通知,表示不再提供所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD 芯片,以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA 芯片。

发表于:2024/1/18 上午10:30:43

阿里云发布中国首款自研云原生数据库PolarDB

在阿里云PolarDB开发者大会上,阿里云发布了PolarDB的“三层分离”新版本,基于智能决策实现查询性能10倍提升、节省50%成本。 据介绍,PolarDB不仅是中国首款自研云原生数据库,此次的新版本还是业内首个支持三层分离形态的云原生数据库。

发表于:2024/1/18 上午10:18:30

联想公布AI PC五大核心特征

在今天下午的联想拯救者及消费生态新品发布会上,联想官方公布了 AI PC 五大核心特征,回答了 AI PC 和普通电脑到底有何区别的问题。 联想表示,AI PC 的第一个核心特征就是本地混合 AI 算力,拥有 CPU+GPU+NPU 本地混合计算架构,并且支持个人终端和家庭主机 / 企业主机协同运算。

发表于:2024/1/18 上午10:14:17

蔚来子品牌自动驾驶采用单颗OrinX芯片打造

据媒体报道,蔚来汽车子品牌 " 阿尔卑斯 " 的自动驾驶将采用纯视觉的方案。 值得一提的是,阿尔卑斯所采用的智驾方案还将基于单颗 OrinX 芯片打造,激光雷达也将被取消。

发表于:2024/1/18 上午10:11:08

联发科天玑9300、9200处理器已通过Wi-Fi 7认证

联发科天玑9300、9200处理器已通过Wi-Fi 7认证

发表于:2024/1/18 上午10:09:00

谷歌下一代Pixel手机Tensor芯片首次与台企合作

谷歌下一代 Pixel 手机 Tensor 芯片首次与台企合作 在与三星合作了 Tensor 芯片之后,消息称谷歌下一代 Tensor 和 AI 芯片的半导体采购策略上发生了 " 意外 " 的转变,将目光转向台企,而非继续由三星独揽。

发表于:2024/1/18 上午10:07:00

  • <
  • …
  • 1165
  • 1166
  • 1167
  • 1168
  • 1169
  • 1170
  • 1171
  • 1172
  • 1173
  • 1174
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2