业界动态 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 发表于：2024/4/16 下午4:13:33 贸泽推出2024全新一期 EIT 系列探索机器视觉的无限潜力 2024年4月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together （共求创新，EIT） 计划推出2024全新一期内容，共同探讨工业机器视觉技术的相关话题。本期EIT技术内容系列将深入介绍机器视觉所需的系统、算法和模型，以及该技术在现实世界制造业的应用。 发表于：2024/4/16 下午4:07:48 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 发表于：2024/4/16 上午10:40:15 三星2025年下半年将量产第十代V-NAND 4月16日消息，三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存，可用的堆叠层数达290层，相比现在的236层只增加不到23％。 这一代新闪存将采用新的堆叠架构，底部是CMOS层加逻辑电路，上边是145层闪存阵列，再上边又是145层闪存阵列。 这种方法虽然更复杂，但是良品率可以得到很好的保障，而且可以轻松进一步拓展。 按照三星的规划，2025年下半年将量产第十代V-NAND，进一步堆叠到430层。 发表于：2024/4/16 上午8:50:42 智绘微电子和飞腾完成兼容互认证 4月15日消息，智绘微电子自主研发的第二代桌面级显卡芯片IDM929与飞腾的腾锐D2000处理器，已经完成兼容性适配认证。 经过双方团队共同严格的测试，IDM929 GPU在飞腾腾锐D2000处理器平台上整体运行稳定流畅，性能与兼容性表现良好，达到了稳定、高效、安全的使用标准。 未来，双方将基于IDM929显卡芯片、飞腾处理器和国产操纵系统，实现更多信创国产化应用落地。 此前在2月初，智绘微电子IDM929还与龙芯中科自主研发的LoongArch龙架构完成了兼容性适配认证。 发表于：2024/4/16 上午8:50:40 三星获美国至多64亿美元补贴于得克萨斯建2nm晶圆厂 4 月 15 日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。 与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。 三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群 发表于：2024/4/16 上午8:50:39 中国首颗超大幅宽商业光学遥感卫星发射 4月15日12时12分，长征二号丁运载火箭在酒泉卫星发射中心点火升空，将四维高景三号01星送入预定轨道，发射取得圆满成功。本次发射的星箭，均由中国航天科技集团八院抓总研制。 发表于：2024/4/16 上午8:50:36 斯坦福团队发布《2024年人工智能指数报告》 刚刚，李飞飞团队发布《2024年人工智能指数报告》：10大趋势，揭示AI大模型的“喜”与“忧” 发表于：2024/4/16 上午8:50:31 传中国要求电信营运商在2027年前淘汰外国芯片 英特尔和超微AMD周五(12日) 美股盘中股价双双跌逾4%，此前外媒指出中国要求国内大型电信营运商在2027年前逐步淘汰外国芯片。 发表于：2024/4/16 上午8:50:29 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心（ASRA）最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织（NEDO）的资助。这笔资金将促进使用Chiplet（小芯片）技术的下一代汽车SoC的开发。 基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元（660万美元）。日本经济产业大臣Ken Sato表示，NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。 发表于：2024/4/16 上午8:50:27 <…1176117711781179118011811182118311841185…>
