小米汽车的供应链

当天，雷军公布小米汽车五大核心技术——电驱、电池、大压铸、智能驾驶以及智能座舱，小米新车SU7也正式亮相发布。此次技术发布会亮点颇多，记者梳理了小米自研技术关键数据。

发表于：2023/12/29 上午9:52:57

曾经的半导体“尖子生”，如今居然要烧钱“交学费”

了恢复在全球半导体行业的主导地位，在这一全球最受关注的行业拥有足够的话语权，日本正在以政府主导的方式，不惜一切代价加大投入力度。但如此豪赌能否如愿以偿获得+成功，存在极大的不确定因素。 上世纪80年代曾是日本半导体产业极为辉煌的时代，其时在全球的半导体产业中，日本占据了半壁江山以上，前十大企业有6家是日本的，前四名被日本囊括，例如1988年日本就占到全球半导体产值的50.3%。但由于遭到美国的无情打压以及日本本身的战略失误，此后日本半导体产业一蹶不振，一路下滑，目前在全球十大半导体企业中日本全军覆没，日本半导体产业占全球比重不到10%。如今台积电和三星的3纳米芯片早已进入量产阶段，但日本却还在40纳米阶段艰难爬坡。

发表于：2023/12/29 上午9:48:00

手机厂商加速拥抱卫星通信技术，相关产品有望明年集中上市

日前，OPPO正式发布卫星通信和超级信号工程等创新技术，在卫星通信方面实现重大创新突破。荣耀表示，即将推出的新款Magic 6系列手机将搭载鸿燕卫星通信技术，实现手机直连卫星，支持通话和短信。有魅族方面知情人士也在12月28日向《证券日报》记者透露，公司已在卫星通信技术及手机应用领域进行研发，或于明年择机推出相关产品。

发表于：2023/12/29 上午9:46:00

立讯精密 21 亿元投资和硕昆山工厂

和硕（Pegatron）本周四发布公告，表示旗下的昆山工厂展开新一轮资本扩张，收到了立讯精密的 21 亿元人民币投资。 和硕向证券交易所提交的文件显示，在本次资本扩张后，和硕在昆山工厂的股份从 100% 降至 37.5%，意味着将失去对工厂的控制权。 在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系。

发表于：2023/12/29 上午9:40:00

马斯克的星链版图迅猛扩张

“星链”计划在9年前开始起步，东家SpaceX一直忍受着巨额亏损的痛苦，但对于卫星互联网企业来说，熬过了高额投入期，距离高额回报也就不远了。2022年，“星链”业务实现了14亿美元的收入，同比暴增6倍多，虽然仍处亏损状态，但却看到了转盈的希望，当时的马斯克也谦逊地对外表示，他的最大目标是确保公司不破产。不过，进入2023年后，SpaceX不仅没有破产，反而在一季度迎来了财务业绩的开门红，尤其是“星链”项目首度实现了现金流盈亏平衡，这一结果对于SpaceX来说无疑是一个标志性的里程碑。初步核算，连同火箭发射项目在一起，“星链”业务有望在2023年为SpaceX带去90亿美元的营收，剔除成本后将净额进账超30亿美元。

发表于：2023/12/29 上午9:38:00

2023 的人工智能之年

2023 年，人工智能领域无疑成为了行业的焦点，带来了深刻的变革。本文概述了这一年中最有影响力的大事件，这些事件预示着这一创新领域未来的发展方向。 人工智能的发展 不像去年的 ChatGPT 或图像生成器的推出那样革命性的创新，今年的人工智能发展虽然取得了显著的成就，但主要是专注于现有技术的完善。尽管没有带来令人震惊的效果，真正的通用人工智能（AGI）仍然还有很长的路要走，但今年是从过去的重大突破向更加强大的技术转变的过渡期。为了更好地展示这一转变，我们制作了一张基于时间线的路线图：

发表于：2023/12/29 上午9:33:00

AI正从试点走向大规模应用 算力供应明年或将改善

AI正从试点走向大规模应用 算力供应明年或将改善 2023年，以ChatGPT为代表，生成式人工智能（AI）迅猛发展，大有燎原之势。在此背景下，工业富联（601138）作为英伟达长期深度合作伙伴、ChatGPT核心算力供应商，受到资本市场的高度关注。日前，证券时报“中国智造面对面”采访团走进工业富联，对话公司首席数据官刘宗长，为投资者带来全球视角下人工智能及算力发展浪潮的最新解读。 “AI技术正从试点走向大规模应用，明年算力供应会改善，未来算力价格将趋

发表于：2023/12/29 上午9:26:00

小米汽车亮相，SiC供应商都有谁？

今日下午2点，小米汽车举行了技术发布会，针对万众瞩目的小米汽车SU7的各种亮点产品力进行了介绍。小米创办人、董事长兼CEO 雷军在会上重磅发布了包括800V SiC技术在内的多项硬核技术。

发表于：2023/12/29 上午9:23:00

中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势

中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势

发表于：2023/12/28 下午5:23:27

台积电2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片市场

随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。

发表于：2023/12/28 下午5:20:00