喜报！上海G60卫星数字工厂正式投产

12月28日消息，上海市松江区消息，位于G60卫星互联网产业基地的G60卫星数字工厂12月27日正式投产，首颗商业卫星也在当天下线。 据介绍，该卫星智能工厂依托柔性生产、数字化智能化等技术，具备平板构型卫星设计、卫星堆叠分离技术、低成本大功率能源获取技术等多项核心技术优势。 当天下线的首颗卫星是G60卫星数字工厂自研新一代平板构型卫星，可满足一箭多星堆叠发射需求，将搭载高吞吐量、高可靠性、低延迟卫星载荷，可为全球不同用户提供宽带接入通信服务。 上海格思航天科技有限公司总经理曹金介绍，一般来说，定制1颗卫星约需2到3个月，该工厂在卫星互联网批量化的生产情况下，可在1.5天左右生产1颗卫星，年产预估达到300颗。 根据规划，2024年，通过格思航天卫星工厂数字化生产线生产，并由垣信卫星完成至少108颗卫星发射并组网运营，G60卫星互联网产业基地将形成初步商业服务能力。 到2027年，G60卫星互联网产业基地将全面建成具有全球市场竞争力的低轨卫星通信与空间互联网全产业链。

发表于：2023/12/28 下午3:46:00

武汉经开区发布“软件十条” 打造“软件定义汽车”创新策源地

武汉经开区发布“软件十条” 打造“软件定义汽车”创新策源地

发表于：2023/12/28 下午3:23:18

2023年国内十大科技新闻揭晓

25日，由科技日报社主办、部分两院院士和媒体人士共同评选出的2023年国内十大科技新闻揭晓。 入选的2023年国内十大科技新闻分别是： 中央科技委员会组建 作物主效耐碱基因及其作用机制首次揭示 国产大飞机C919完成商业首飞 “中国天眼”发现纳赫兹引力波存在关键证据 51个超导量子比特簇态制备刷新世界纪录 国家太空实验室正式运行 人体免疫系统发育图谱绘制 新款忆阻器存算一体芯片成功研制 国产首艘大型邮轮命名交付 全球首座第四代核电站投产

发表于：2023/12/28 下午3:12:50

刚刚发布 | 2023全球工程前沿和2023全球十大工程成就

刚刚发布 | 2023全球工程前沿和2023全球十大工程成就

发表于：2023/12/28 下午3:02:20

STIWA在2023荷兰欧洲邮政快递展览会上展示SMALOX

【2023年12月6日，德国慕尼黑和奥地利阿特南-普赫海姆讯】STIWA集团，作为自动化和制造技术领域的引领者，在阿姆斯特丹举办的荷兰欧洲邮政快递展览会上展示了其智能锁解决方案SMALOX。

发表于：2023/12/28 下午2:52:00

ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的加密算法套件通过认证

【2023年12月5日，德国慕尼黑和斯图加特讯】领先的软件定义汽车（SDV）解决方案提供商ETAS 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的加密算法套件成功通过认证。该证书在美国国家标准与技术研究院（NIST）的加密算法验证计划（CAVP）下进行验证，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。

发表于：2023/12/28 下午2:47:00

英飞凌参加TRUSTECH 2023

【2023年12月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日在法国支付技术和智能卡展览会（TRUSTECH）上展示了TEGRION™系列安全控制器的最新产品，这款新产品的推出旨在积极面向未来身份识别应用需求的高速发展及助力优质方案的快速落地。

发表于：2023/12/28 下午2:43:00

NI 全新MIMO参考架构亮相助力6G技术创新

12月初，我国6G推进组组长、中国信息通信研究院副院长王志勤介绍，6G技术的商用时间基本上是在2030年左右，标准化制定时间会在2025年。为更好地应对6G研究挑战，NI推出全新MIMO 参考架构，通过USRP X410 配合专业应用程序包，支持研究人员在5G / 6G 领域的探索。 NI 全新MIMO参考架构亮相，有了它，6G研究更easy

发表于：2023/12/28 下午1:51:00

12 家日本企业联合成立“汽车先进 SoC 研究中心”

丰田汽车今日发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的 12 家日本企业成立“汽车先进 SoC 研究中心”（ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。

发表于：2023/12/28 下午1:40:00

特斯拉明年将采用台积电3nm芯片

特斯拉已确认参加台积电明年的3nm NTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。 台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程相比，N3P的目标是将性能提高5%，将能耗降低5%到10%，将芯片密度提高1.04倍。台积电强调，N3P的性能、功耗和面积(PPA)指标，以及技术成熟度都超过了英特尔的18A制程。

发表于：2023/12/28 下午1:23:00