业界动态 追赶汽车智能化风口，日系品牌抱团“造芯” 日前外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业宣布结成——汽车先进 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下简称ASRA），将共同研究和开发用于汽车的高性能半导体。 根据钛媒体App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日设立，总部位于日本爱知县名古屋市，成员包括丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统、日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半导体企业。 日系品牌抱团“造芯” 发表于：2024/1/2 上午9:53:00 多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来 随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。 发表于：2024/1/2 上午9:49:43 荷兰封装公司Sencio破产 荷兰封装公司Sencio破产 巅峰时期一年可封装6000万颗芯片 发表于：2024/1/2 上午9:48:00 曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 曝苹果自研Wi-Fi 7芯片面临诸多挑战 或将用于iPhone 17 据外媒报道，苹果公司正在自主研发Wi-Fi 7芯片，并计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用。此前有分析师透露，这两款Pro版手机将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。然而，近期有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息逐渐增多。 报道指出，在1月份，苹果曾暂停自研Wi-Fi芯片项目，并对团队进行了调整，这也影响到了该芯片的进展。消息人士透露，尽管苹果投入大量资源和人力物力进行研发，但目前来看不太可能于2025年将其应用于新款iPhone。 发表于：2024/1/2 上午9:47:00 美军寻求卫星“赋能”战场通信 近日，美太空发展局首次公开展示由低轨卫星搭载的Link16战术数据链的星地间通信能力。据介绍，经过3次测试，Link16战术数据链与地面无线电实现时频同步连接，并向地面广播了多条战术信息。美太空发展局局长称，这项技术证明了通过战术数据链向地面作战人员提供天基作战情报的可行性，因此“如何强调其重要性都不为过”。 发表于：2024/1/2 上午9:44:04 小米14 Ultra也将支持卫星通信？ 小米首款！小米14Ultra有望支持双向卫星通信 发表于：2024/1/2 上午9:42:46 吉利汽车卫星通信的最终目标，是打造自己的「星链」？ 吉利汽车卫星通信的最终目标，是打造自己的「星链」？ 电车通 发表于：2024/1/2 上午9:41:00 “AI风”吹遍全球这一年，国产算力从何突围 “AI风”吹遍全球这一年，国产算力从何突围 发表于：2024/1/2 上午9:33:00 ChatGPT 变笨新解释：世界被 AI 改变，与训练时不同了 ChatGPT 变笨新解释：世界被 AI 改变，与训练时不同了 发表于：2024/1/2 上午9:26:00 英伟达：生成式 AI 可有效协助网络安全 英伟达：生成式 AI 可有效协助网络安全，寻找漏洞预测黑客攻击效率相比真人提升 20% 以上 利用生成式 AI 协助网络安全的话题近来相当热门，此前微软、谷歌等多家公司已经推出了一系列“专为网络安全优化的 AI 助手”，而英伟达公司信息安全部门负责人 David Reber Jr. 近日发布长文，提到软件开发者及安全人员应“利用 AI 寻找漏洞、预测攻击”。 发表于：2024/1/2 上午9:23:33 <…1192119311941195119611971198119912001201…>
