消息称三星正改善半导体封装工艺
根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。
发表于:2024/2/21 上午9:46:43
2023年我国累计进口集成电路4795亿颗
2023这一年里,作为全球电子产品制造流通的枢纽,全年我国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。
发表于:2024/2/20 上午10:28:09
根据韩媒 ETNews 报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。
发表于:2024/2/21 上午9:46:43
2023这一年里,作为全球电子产品制造流通的枢纽,全年我国累计进口集成电路4795亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。
发表于:2024/2/20 上午10:28:09