业界动态 战略合作 IAR全面支持云途车规级MCU 中国，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。 发表于：2024/1/26 下午5:56:46 【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖 【图解】2023年工业互联网实现所有工业大类全覆盖 发表于：2024/1/26 上午9:32:43 2030年全球模块化数据中心市场将达到812亿美元 根据Research and Markets的一份报告，全球模块化数据中心市场预计将从2023年的258亿美元增长到2030年的812亿美元，复合年增长率(CAGR)为17.8%。 根据这项研究，模块化数据中心很有价值，因为其可以最大限度地提高能源效率、实现快速部署，并提高计算密度。 组织可以使用IT、电气和机械单元等组件，轻松扩充或升级其现有数据中心基础设施。这些解决方案越来越受欢迎，因为其能够以低功耗使用效率(PUE)水平提供高计算能力，提高运营卓越性，并降低资本和运营费用。 发表于：2024/1/26 上午9:30:53 OpenAI创始人想打造全球芯片工厂网络 OpenAI联合创始人Sam Altman最近提出一个设想，他想在全球打造AI芯片工厂网络，以对抗英伟达。 为了训练大语言模型，AI企业需要采购大量英伟达GPU，耗资不菲。当模型正常运营，向消费者开放，运营费用更是天文数字。 如何降低成本？大企业绞尽脑汁，它们缩小模型，提升效率，开发定制低价芯片。如果想开发高端芯片，成本极为惊人，流程也很复杂。 发表于：2024/1/26 上午9:17:29 英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台 英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的 12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程，预计生产将于 2027 年开始。 发表于：2024/1/26 上午9:09:43 又一家芯片巨头发出悲观信号：工业芯片需求愈发恶化 继德州仪器之后，又一家芯片巨头发出悲观指引。 当地时间周四，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引称，由于汽车需求疲软和工业部门订单进一步下降，公司第一季度收入预计将下降15%以上——这一展望远低于市场预期。 该公司公布，在去年第四季度， 公司净营收42.8亿美元，同比下降3.2%，略低于分析师平均预估的43亿美元。 公司营利10.2亿美元，同比下降20.5%。 发表于：2024/1/26 上午9:07:31 联通与华为完成5G-A规模组网示范 北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。实际路测结果显示，5G-A用户下行峰值速率达到10Gbps，连续性体验超过5Gbps，并成功展示了高低频协同、室外&室内5G-A设备灵活部署。应用上完成了裸眼3D、超高清浅压缩实时制作系统、XR分离渲染等实践。这是全国首个5G-A规模组网示范，为5G-A网络和应用的规模复制提供给可借鉴的意义。 发表于：2024/1/26 上午9:04:18 英特尔实现3D先进封装大规模量产 1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。 发表于：2024/1/26 上午9:02:52 上海电信携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署 中国电信上海公司(上海电信)携手华为完成国内首个F+T 3CC百站连片部署，启航5G-A新时代 发表于：2024/1/26 上午8:56:37 英飞凌与安克联合成立创新应用中心，携手发力PD快充 【2024年1月25日，德国慕尼黑和中国深圳讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX /OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。该创新应用中心全面投入运营之后，将为开发能够减少二氧化碳排放的高能效充电解决方案铺平道路，从而推动低碳化进程。 发表于：2024/1/25 下午4:32:21 <…1209121012111212121312141215121612171218…>
