业界动态 Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机 从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。 发表于：2023/11/30 上午8:03:00 Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。 发表于：2023/11/30 上午7:59:00 意法半导体发布远距离无线微控制器 中国，2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器（MCU）。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。 发表于：2023/11/30 上午7:53:00 铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战？ 当Bump（凸点）与Bump之间的间距小于150个微米时，使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈，这时，具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出，不仅拥有卓越的电迁移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比拟的优势。 发表于：2023/11/30 上午7:48:08 英飞凌加入EMVCo顾问委员会 【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。 发表于：2023/11/30 上午7:38:00 莱迪思动态前瞻：莱迪思开发者大会即将到来 备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。 发表于：2023/11/30 上午7:30:30 企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求 2023年11月24日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日与Wakefield Research联袂发布了最新调查报告，报告指出各行业企业在部署人工智能时所面临的阻碍，揭示了人工智能这项先进技术背后常被忽视的能源需求。 发表于：2023/11/30 上午7:24:00 罗克韦尔自动化参与2023中国5G+工业互联网大会 （2023年11月27日，中国上海）近日，作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）亮相在武汉举办的2023中国5G+工业互联网大会。在11月20日举办的工业互联网络创新平行会议上，罗克韦尔与中国信息通信研究院（以下简称“信通院”）进行了战略合作签约仪式。 发表于：2023/11/30 上午7:10:00 我国首颗高精度地磁场探测卫星“澳门科学一号”投用 11月28日，“澳门科学一号”卫星正式投入使用。作为我国首颗高精度地磁场探测卫星，该卫星将大幅提高我国空间磁场探测技术水平。 发表于：2023/11/29 下午4:43:00 华为将如何影响中国汽车产业格局 华为希望打造一个由汽车产业共同参与的电动化智能化开放平台。此次与长安的合作是华为在智能汽车领域平台战略的演进，同时还会继续在此开放平台上与更多的车企一起携手合作，不断探索开放共赢的新模式。随着问界、智界系列车型的热销，华为智选车业务也将持续围绕鸿蒙智行，与赛力斯、奇瑞等车企一起，在技术创新、产品定义、质量管控、渠道销售、品牌营销等领域加速合作，构建智慧出行新生态，不断与合作伙伴一起，推出更多更智能、更安全、体验更佳的产品和服务。 发表于：2023/11/28 上午8:04:45 <…1214121512161217121812191220122112221223…>
