SK 海力士下代HBM将采2.5D扇出封装
SK 海力士准备首次将2.5D 扇出(Fan out)封装作为下一代内存技术。根据业内消息,SK海力士准备在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封装技术。
发表于:2023/12/14 下午1:55:43
AI赋能SASE,助力提升网络安全和用户体验
派拓网络于近日发布实现零信任安全的强大新功能,并分享了 SASE 需要如何发展,以确保代管和非代管设备的安全:
发表于:2023/12/14 上午11:34:48
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