• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

垂直回收一枚真火箭到底有多难?

垂直起降回收因商业应用价值最高而成为香饽饽,是当前火箭回收的最主流方式。

发表于:2023/10/31 上午11:02:45

关注卫星互联网产业趋势

卫星互联网是未来十年内人类开展新技术革命的关键领域之一,本系列全面梳理最新的火箭发射、卫星通信、投融资与政策动态。

发表于:2023/10/31 上午10:55:33

载人航天,登月只是“中转站”

10月26日,神舟十七号载人飞船升空,运送3名航天员进入“天宫”。除在近地轨道活动外,中国航天员计划在2030年前登上月球。之前载人航天工程副总设计师杨利伟透露,载人登月可能作为“中转站”,将来中国航天员会到更深远的太空去探索。航天员为何要飞向深空?载人登月如何发挥“中转站”作用?广大航天人又需要突破和掌握哪些关键技术,以便帮助航天员克服困难呢?

发表于:2023/10/31 上午10:42:45

清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍

清华大学自动化系(戴琼海院士、吴嘉敏助理教授)与电子工程系(方璐副教授、乔飞副研究员)联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍。该成果已于近期发表在《自然》杂志上。

发表于:2023/10/31 上午10:40:51

苹果发布M3系列芯片,高达920亿晶体管

今天,Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术,可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。

发表于:2023/10/31 上午10:31:33

英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行

【2023 年 10 月 26 日,中国深圳讯】合作创造差异!在低碳化、数字化趋势下,如何应对气候危机,用半导体提升低碳化、数字化能力,以科技实现企业、社会的可持续发展?10月26日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。

发表于:2023/10/30 下午5:24:53

意法半导体公布2023年第三季度财报

2023年10月27日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码: STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2023年9月30日的第三季度财报。

发表于:2023/10/30 下午5:18:10

意法半导体为Ellipse无电池的动态卡验证模块提供保护和电源

2023年10月26日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 为金融科技创新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器,以增强卡支付的安全性。CompoSecure(纳斯达克股票代码:CMPO)公司将推出首款采用 EVC 技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,增强用户保护功能,意法半导体 ST31N600芯片的幕后支持功不可没

发表于:2023/10/30 下午5:13:07

IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能

中国上海–2023年10月26日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布与领先的人工智能(AI)平台供应商Edge Impulse达成商业合作伙伴关系。这一合作基于Edge Impulse平台与IAR Embedded Workbench的集成,旨在进一步促进双方产品在工作流程中的紧密整合。

发表于:2023/10/30 下午5:09:47

极速智能,创见未来

芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会

发表于:2023/10/30 下午5:06:21

  • <
  • …
  • 1236
  • 1237
  • 1238
  • 1239
  • 1240
  • 1241
  • 1242
  • 1243
  • 1244
  • 1245
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2