贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书

　　2023年4月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Apex Microtechnology联手推出全新电子书《An Engineer's Guide to High Reliability Components》（面向工程师的高可靠性元件指南），探索高可靠性元件设计中的挑战和细节。书中，来自Apex Microtechnology的主题专家深入探讨了高可靠性设计中的诸多难点。该书共收录了五篇详细的文章，分别介绍了热管理、密封封装和碳化硅等主题。

发表于：2023/4/14 下午9:27:07

派拓网络发布2023勒索软件威胁报告

网信安全世界消息——2023年4月12日派拓网络召开《2023勒索软件威胁报告》媒体会。本次媒体会由派拓网络大中华区总裁陈文俊先生和派拓网络大中华区售前总经理董春涛先生为大家介绍了派拓网络针对过去18个月勒索软件攻击的相关调查情况以及派拓网络针对勒索软件威胁给出的建议和策略。

发表于：2023/4/14 下午2:31:00

Vicor 将在 2023 WCX 上展示适用于 xEV 的高性能模块化电源转换解决方案

随着汽车产业迅速向电压及功率要求更高的全电动汽车发展，电源系统设计工程师正在寻找高密度、轻量级并且能跨平台扩展的电源转换解决方案。

发表于：2023/4/14 上午11:17:57

中国半导体巨头，冰火两重天

本文主要列举了国内各半导体产业链上巨头厂商的营收情况，窥一斑而知全豹，希望能以此供大家系统的了解2022年整个国产半导体发展的情况。

发表于：2023/4/14 上午9:35:30

意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W

　　2023 年 4 月 12日，中国 —— 意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range （USB PD 3.1 EPR）规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

发表于：2023/4/13 下午11:58:00

英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace

　　【2023 年 04 月 12日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前，两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的 AURIX™ TC3x 微控制器，旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。

发表于：2023/4/13 下午11:49:37

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

　　中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。

发表于：2023/4/13 下午11:19:56

艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管

　　中国 上海，2023年4月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极管相比，这款光电二极管性能更加出众，对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度，同时线性度也更高。

发表于：2023/4/13 下午10:25:48

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

　　中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建 （SLAM）和 AI 图像信号处理器（ISP）解决方案。Tensilica Vision 和 AI 软件生态系统十分广泛，包括 50 多个为上述平台开发解决方案的合作伙伴，涵盖汽车、智能手机应用、物联网、软件服务及许多其他领域。

发表于：2023/4/13 下午10:16:00

英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准

【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。

发表于：2023/4/13 下午5:30:57