纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展

　　2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会（下简称“汽标委”）汽车电子与电磁兼容分标委（SAC/TC114/SC29）在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络（LIN）收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。

发表于：2023/6/13 上午9:09:00

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）

　　Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A（最大1600 W），并可在长达500 ms下输出峰值电流200 A（最大2320 W）。该转换器拥有极高的效率水平，峰值超过 98%，在54 Vin和半负载下的典型值为97.8%。

发表于：2023/6/13 上午8:25:37

全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围

　　中国，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（Bluetooth LE）射频的双频SoC，可用于机器学习推理的内置人工智能/机器学习（AI/ML）加速器，并具有芯科科技业界领先的Secure Vault™安全技术。

发表于：2023/6/12 下午11:31:55

英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全

　　【2023 年 6 月 12 日，德国慕尼黑讯】工业控制系统即便是在恶劣的环境下也必须保持最低的出错率，因此安全和可靠的系统开发至关重要。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的AURIX™ TC3x和TRAVEO™ T2G微控制器产品系列通过广泛集成的硬件功能安全与网络安全功能来满足这些要求。这两个产品系列均扩大了对IEC 61508软硬件技术指标的支持，包括功能安全认证所需的所有文件。另外，英飞凌AUTOSAR微控制器MCAL底层驱动软件产品也支持IEC 61508。

发表于：2023/6/12 下午11:05:18

贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书探索城市空中运输的未来

　　2023年6月12日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 与Texas Instruments联手推出全新电子书《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中运输的新挑战），探索新一代空中运输面临的全新问题，并探讨设计人员如何更好地攻克这些难题。

发表于：2023/6/12 下午10:26:46

新能源汽车|蔚来：全系车型降价3万 免费换电权益解绑

6月12日，蔚来汽车官方宣布：全系车型起售价减3万元；新购车首任车主用车权益调整为整车6年或15万公里质保等。而免费换电补能不再作为标准用车权益，新用户可灵活选择在家充电或到充换电站付费补能，蔚来此后将推出灵活的充换电服务套餐。

发表于：2023/6/12 下午4:32:32

5G|中国移动5G基站集采结果公布：华为中标金额近41亿元，拿下过半份额！天罡芯片还剩多少？

6月12日消息，近日中国移动公示了2023年至2024年5G无线主设备集中采购项目的中标候选人。华为在所有标包中均取得了超过50%的份额，中兴通讯紧随其后，爱立信、诺基亚贝尔、大唐移动也都有所斩获。

发表于：2023/6/12 下午4:21:04

硅光的下一代技术路线图

在光通信发展的推动下，硅光子技术已发展成为主流技术。目前的技术已经使得集成光子器件从数千个激增到数百万个，它们主要以数据中心通信收发器的形式出现，此外传感和运算等许多令人兴奋的应用领域的产品也指日可待。需要什么才能将硅光子器件的出货量从数百万增加到数十亿？下一代硅光子技术会是什么样子？硅光子应用面临的集成和制造瓶颈有哪些共同点？哪些新兴技术可以解决这些问题？

发表于：2023/6/12 上午11:49:00

元旭半导体天津生产基地项目开工启幕

6月8日,元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。天津生产基地的落成,是元旭半导体发展史上的又一里程碑事件,标志着元旭半导体整体发展再次达到了新的高度、迈上了新的台阶、进入了新的阶段,对于天津市集成光电子行业的发展更是有着深远影响。

发表于：2023/6/12 上午11:29:44

曦智科技宣布新高管任命，加快产品工业化量产布局

6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任新设置的集成副总裁（Vice President of Integration）一职。

发表于：2023/6/12 上午10:43:00