业界动态 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破 5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 发表于：2023/5/6 上午9:38:00 逻辑芯片，未来15年的路线图 本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。 发表于：2023/5/5 上午9:43:00 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 发表于：2023/5/4 下午1:49:00 AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？ 随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。 发表于：2023/5/4 上午10:39:02 马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟 距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。 发表于：2023/5/4 上午10:30:00 GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC 2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。 发表于：2023/4/29 下午5:23:00 iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？ 去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期…… 发表于：2023/4/29 下午5:18:40 比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台 中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元（RU）参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。 发表于：2023/4/29 下午4:51:26 西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。 发表于：2023/4/29 下午4:37:00 耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 发表于：2023/4/29 下午4:25:00 <…1363136413651366136713681369137013711372…>
