国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU

　　中国上海——2023年6月13日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日发布的集成开发环境IAR Embedded Workbench for Arm9.40版，已全面支持国民技术N32系列产品，其中包括基于M4内核的N32G452、N32G455、N32G457、N32G4FR、N32WB452、N32G432、N32G435、N32L436、N32L406、N32G430、N32G401系列MCU和N32A455系列车规MCU，以及基于M0内核的N32G031、N32G032、N32G003系列MCU，方便全球客户基于N32进行产品开发。

发表于：2023/6/25 下午1:47:00

IAR 与先楫半导体达成战略合作，全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发

　　（中国｜上海）2023年6月14日 - 在Embedded World China首届展会举办期间，嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR 与国产领先高性能MCU厂商先楫半导体（HPMicro）共同宣布达成战略合作协议：IAR 最新的 Embedded Workbench for RISC-V 版本将全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，这是IAR 首次支持高性能通用RISC-V MCU产品系列。IAR为先楫半导体的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，帮助开发人员充分利用先楫半导体高性能RISC-V MCU的潜力。

发表于：2023/6/25 下午1:40:00

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

　　2023年6月15日，上海——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

发表于：2023/6/25 下午1:32:00

全球芯片公司TOP 10：韦尔跃升第九，MPS入围

集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC设计公司营收统计，第1季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡，但部分新品拉动，加上特殊规格急单挹注，第1季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，持平去年第4季营收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韦尔半导体（WillSemi）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

发表于：2023/6/21 下午5:20:58

韩芯片制造商要求美国“无限期豁免”对华出口管制

集微网消息，据韩国先驱报报道，业内消息人士透露，韩国芯片制造商已要求美国政府考虑“无限期豁免”对中国的出口管制，因为在中美竞争加剧的情况下，芯片制造商面临越来越大的压力

发表于：2023/6/21 下午4:57:19

Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。

发表于：2023/6/21 上午9:29:26

Diodes 公司 PCIe® 3.0 数据包交换器，为汽车系统提供更理想的数据信道多功能性

　　【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。

发表于：2023/6/20 下午2:25:59

Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块

　　中国 北京，2023年6月20日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用。

发表于：2023/6/20 下午1:59:17

爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

　　中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。

发表于：2023/6/20 下午1:36:00

ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列讲座

　　6月6日，Helmut Schweigart博士受邀参加IPC“可靠性之路”系列讲座之《高压-电动汽车电子硬件可靠性》网络研讨会。IPC“可靠性之路”系列讲座旨在将行业领导者聚集在一起，讨论实现新兴电动汽车技术的可靠性障碍。Helmut博士与来自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和来自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同讨论与高压系统相关的基本主题，包括高压绝缘、腐蚀、失效模式和可靠性测试等。

发表于：2023/6/20 下午1:29:21